文档介绍：国家标准《电子工厂洁净
厂房设计规范》中强制性条文
GB50472-2008
陈霖新
中国电子工程设计院
2009年07月
K电子工厂洁净厂房特点
2、章节内容简介
3、强制性条文等介绍
K电子工厂洁净厂房特点60
19
TFT-LCD/1
北京
生产运行
5代，1100X1300
28000
TFT-LCD/2
上海
生产运行
5代，1100X1300
22000+14000
TFT-LCD/3
昆山
试生产
5代，1100X1300
〜3000
TFT-LCD/4
深圳
正在建设
5代，1100X1300
〜33000
TFT-LCD/5
台湾
生产运行
6代，1500X1800
〜36000
〜27
TFT-LCD/6
上海
正筹建
6代，1500X1800
〜34000
〜27
TFT-LCD/7
北京
正筹建
6代，1500X1800
〜36000
〜27
TFT-LCD/8
日本
生产运行
8代，2160X2460
〜90000
表22几类电子产品所需气体品种
K电子工厂洁净厂房特点
K电子工厂洁净厂房特点
序
气体种类
性质
某集成电路
芯片制造厂
TFT-LCD制
造厂
光纤预制棒
拉丝工厂
1
FJKr/W
腐蚀性
V
NF,
讶性、强氧化性
V
J
3
Cl5
腐蚀性
4
HBr
毒性、腐蚀性
V
5
BC1,
讶性、腮蚀性
J
6
WFc
毒性、鳩蚀性
V
7
SiF.
毒性、腐蚀性
V
8
cif5
腐蚀杵、强氧化性
4
9
GF,
腐蚀性
4
10
讯
可燃性
V
11
可燃性
7
J
12
CH並
nJ燃性
V
13
POCh
腐蚀性
7
J
14
SiH4
去杵、可燃性
4
d
15
ph3
毒性、可燃性
V
J
16
CHF：
惰性
V
17
CO
可燃性
V
18
19
KnNe
20
C?F6
21
C血
情性
22
cf4
惰性
23
CHJ
可燃性
J
24
SF6
恪性
J
4
V
25
C6
J
26
SiCl4
腐蚀性
J
V
27
N：O
氧化性
28
HC1
腐城性
29
GeCh
腐烛性
30
PH2
可燃性
J
7
J
31
PCh
氧化性
J
7
V
32
UN2
惰性
J
d
V
33
PN2
悄性
J
4
V
34
PAi
百性
J
35
PHc
惰性
d
K电子工厂洁净厂房特点
1、电子工厂洁净厂房特点
表25集成电路芯片（64M）生产过程部分化学品的质量要才
■微粒（PC/CC）
化学品种类
|Jm
|Jm
金属离子
h3po4
<40
<20
〈-9
HC1
<30
<20
〈-9
h2so4
<20
<10
〈-9
h2o2
<20
<10
〈-9
nh4oh
<20
<10
〈-9
hno3
<30
<20
〈-9
49%HF
<30
<20
〈-9
5%HF
<30
<20
〈—9
1%HF
<30
<20
〈—9
K电子工厂洁净厂房特点
CEEDI
表128〃大规模集成电路生产用高纯水质量指标(前工序)
水质标准
参数
标准
电阻率(MQ・cm25°C)
>
活性硅(ug/L)
胶体硅(ug/L)
<
颗粒(个/ml)()
<
总有机碳TOC(ng/L)
<1
溶解氧DO(g