emc电磁兼容设计与测试案例分析.docx

文档介绍：: .
emc电磁兼容设计与测试案例分析【篇一：emc（电磁兼容）设计与测试案例分析】暂时无法预览，这可能金属外壳或其他寄生参数很好的实现，这就是金属外壳设备为什么更容易通过emc测试原因，对于非金属外壳，这两种接地相对变得更为困难，通过emc测试也会变得更难。
emc电磁兼容设计与测试案例分析（第2版）》以emc:案例分析为主线，通过案例描述、分析来介绍产品设计中的emc技术，向读者介绍产品设计过程中有关emc:的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与：em（:问题诊断中的误区。书中所描述的emc案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、pcblayout,以及器件、软件与频率抖动技术等各个方面。
«emc电磁兼容设计与测试案例分析（第2版）》是以实用为目的，以具有代表性的案例来说明复杂的原理，并尽量避免拖沓冗长的理论，可作为电子产品设计部门emc方面必备的参考书，也可作为电子和电气工程师、emc工程师、emc顾问人员进行emc培训的教材或参考资料。
、（db）、、屏蔽、、::::“悬空”:伸出屏蔽体的“悬空”::开关电源中变压器初、::::::::数/模混合器件数字地与模拟地如何接第3章产品中电缆、连接器、::屏蔽电缆“pigtail有”