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印刷电路板的制作工艺流程登峰丝印.docx

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文档介绍:深圳市登峰网印设备有限公司
提供 ...等
片、底片、横横m、烧靶
■客户资料、
塞核客户资料,裂作裂造烧轮及工具或歉:醴 例:二
底片、^孔、、成型勒:晅
生管接谢罩一樊料一安排生筐谨度
深圳市登峰网芭学国:
⑴琬光俄及武N的清潦,以免造成不必要的短路或斯路
I瀑光接
^影:像是•懂渥式的装程,是利用碳酸纲(触触)消泡例及温雯所控利,可在翰关 以R»液的方式迤行,正常的SS影愿在喷液室的一半或2/3的距雕影乾浮,以免造巨 谩度,或^备卜黑、I 彳或值J触(undercut)。
趣黜糠路之裂作,^像常殳倩就必须配合整喑噌、IW®、及^像液的浸度。
流 程 明
触刻
Copper Etching
能刻:^刻液的化学成份、温度•***化斜ph值及输送速月 皆言声光阻膜的性能造忒考瞬。
内 W 冲孑L 内孔封位孔及鲫合孔以光学校位冲出
>内育・泉I
Inspection
内磨黑(棕)化
Black(Brown) Oxide
内jshi案做黑化虑理防止si化及增加表面组
内影像以光学插描松ffl(AOD
(Auto Optical Inspection )
黑化目的:1 .使铜面上形或粗化•使月蓼片的溶及蓼有敕好的固著地。
2』且止擢片中的或其他有横物攻整裸面,而彝生分雕的现象。
缺黠:,造成黑化唇皎字畤,的th接常 敦生粉缸圈(pink ring),是因pth中的微触活化或速化液,攻入黑化唇而聘之溶洗掉 露出能之故,棕化甯氏厚度敕薄
ring
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-・王各不如脂板、、 Yr因怖,数成> 一峻,分慢成造 i 二匍&£:很造含、・ 【一 ・•
牛皮瓜 主要功自 作入,0 太陡,勺 (Curshi 及旌走与 苏份谩J
卜胭板
由缴牛皮/O
腾片
铜箔
脱膜纸浆(牛皮余氏)
WF内懵板及P . P露片覆旃皮*叠熟屋完成
他崎灯放50OPEN,一fgOPEN^ 费合口寺须注意封位,上下^合以缸外^^位。
E 合(3)
Lamination
以内定位孔禹基道座襟做出外圈相封位置的各械
目前^内舞孔微7班X4台, 5岫X3台
裂程能力:孔^尺寸^差,3 mil •目前麻丙最小成品孔10 mil
ft孔管理患有四方面
.革硅度(Acuracy)指孔位在X、丫座梯数撞上的精描住•如板子•正面典反面在孔位上的差 距,通常也指曼高三片(甚至四片)同 孔破1 .奥敏卜丽面的位W差等•
.孔壁的品iT(Hole wall quality)
.生筐力(Productivity)指身次叠高(Stack川*)的片数(Panels) X • 丫及Z等方向之移耽. 换火柒豺,上下板料,逐段^通或一次通等榭5生4敦度。
.成本(C。一)叠板片数虢斜重磨(Re-shapsg)次氨,董板典基扳之用料,冢彼品检之秋行 等(如数孔慨Hole Counter或梭丸檄Hole Inspecter)
椅”^费高(Stacking澳固定
板了,的登高片数(限数)含支邛到孔位的津碓宴。以62 mil的四西板而言,本身上下每片之冏即 至L。.5 mil。故玛了减少孔位偏差,其魏,亨度不宜超退孔巡的2~3倍 费高片数太多,覆斜受至 大的阻力接一定畲库生搀振(Wonder)的情形,孔位常然不举。
羞板奥垫板(Entry and Back-up)
“塾板”是玛了防1L甯斜刺透而像及罐横基面之用•是•植必组的耗材 差板壬要目的是百锢 的定位•散热,防止上臂纲面筐生出口性毛^等•
盎板株用合金貂板者优艮期操作可知,不但平均孔位隼度可提高25%,且第斜■本身温麦也可J 低2。% •,但多盾板即J一定要用・
流 程明
L '八八…W膈外厝孔以化字及物理方式速附一懵醇,
(Ploted Through Hole)
黑孔(Black Hole)裂程最最早於美S1HUZT CHEMICAL ,以碳粉您蜀液(TOZER那孔壁割梃 怖而赞明。
BLACK HOLE裂程或不祝蹉•操作控制较容易,此技淅壬要是以藻液微小碳粉玛基迸的水溶性耳 (SUSPENSION),%-% •其除是水及微量添加削,封操作人具