文档介绍：网印项目考试题
工号：姓名：工种：得分:
填空题.（20分，每小题2分）
.锡膏的储藏温度为C
.锡膏从冰箱取出后要檄^ ,放在解冻冶具上，于 条件下解冻 小时以上。
.锡膏的使用必须遵循 原则，切勿造成锡膏在冷枢存放时间过长。
网印项目考试题
工号：姓名：工种：得分:
填空题.（20分，每小题2分）
.锡膏的储藏温度为C
.锡膏从冰箱取出后要檄^ ,放在解冻冶具上，于 条件下解冻 小时以上。
.锡膏的使用必须遵循 原则，切勿造成锡膏在冷枢存放时间过长。
.机器搅拌锡膏的时间为 分钟，手工搅拌在 分钟，以搅拌刀提起锡膏 为准。
.我厂所使用的有铅锡膏的锡、铅比例是 o
.现有钢网厚度为 ,该产品的锡膏印刷厚度为mm 。
.清洁的密度视印刷锡膏的质量而定，一般不超过每刮10片PCB清洁一次，对于间距较小的 PCB每刮3〜5片PCB清洁一
次.，清洁时，要用 擦网纸或棉料抹布蘸上 擦干净，不得有残渣和漏锡膏，对于密间距IC位置，有必要用
风枪将网孔内残留锡膏吹出。
.刷锡浆时把刮刀角度向前斜 〜慢慢用适当的力向前面拖，保证各焊盘有足量的锡桨。
.转拉时，首先按要求清洗掉现使用钢网，将 用胶纸固定在网板中，按 依次存放，然后在钢网架处取出下 一机型对应的钢网上线。
.如印刷作业需暂停超过 分钟以上时，必须将未用完的锡膏回收，注意不可与 混淆，
锡膏盖好拧紧放置于阴凉处，以免变干造成品质问题及浪费。
判断题.（30分，每小题3分）
.锡膏的冷藏温度在（0~10） C左右。（）
.为了使锡膏快速解冻，可以将其放于高温地方。（）
. SOT元件印刷锡膏偏移量少于15潮垫，为允收标准。（）
.印刷最好采用胶刮刀，有利于印刷在焊盘上的锡膏成型和脱膜。（）
.红胶无需搅拌也无需解冻，直接从冷枢取出便可使用。（）
.在生产无铅产品时，必须使用无铅锡膏，印刷工具也必须是无铅专用。（）
.无铅焊料就是焊料中 100%不含铅。（）
.印刷中要做到，勤观察，少加次数多加量。（）
.贴片后的PCBW要尽快过回流焊，最长时间不能超过8小时。（）
.半自勤余罔印