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目录***第一部总体规划及设计(ArchitectureDesign)
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目录***第一部总体规划及设计(ArchitectureDesign)
1. 翻盖机(FlipHandset)
A. 翻盖部分零部件明细图示说明
B. 主机部分零部件明细图示说明
C. PCBA
2. 直板机(FlatHandset)
A. 零部件明细图示说明
B. PCBA
滑盖机(SlideHS)及旋转M(RotateHS)简介第二章、设计进行的步聚
A. 设计输入阶段
B. 元器件选型及AC阶段
C. 工业设计、模型阶段(与B同步进行)
D. 零部件可行性分析阶段，Arc设计
E. 3D建模阶段，及详细零部件设计
F. 正式模具开发阶段
G. 外购件(杂料)开发阶段
H. 试产阶段
A. ID检查标准及方法
B. Surface检查标准
1. 总体规化及设计板级设计(layout)直板机折叠机滑盖机
A. 音腔设计
1. Speaker
2. RECEIVER音腔设计
3. SPEAKER/RECEVSR空出音孔的设计
4. 二合一(spk+rec)音腔结构设计
5. spk/rec音腔的结构设计参数
B. 大线的设计规范
1）内置天线
2）外置天线
3）古河电工天线
C. 视窗设计及LCD/TOUCHPANEL/lens部分的结构设计
导光结构设计（导光板或导光柱设计）（TA）,零部件间隙及DFMEA,DFA,
A. 公差简介
B. 公差分析及实例
C. 零部件间隙表
D. FMEADFME隔介及表格
A. 电镀
B. 喷油
C. 丝印
D. IMD,IML,IMF,IMR技术
A. 常用手机材料性能介绍
…
A. 加强肋的设计
B. 壳体圆角结构的设计
C. 壁厚的设计
D. 壳体注塑浇口的设计原则
E. 拔模角的设计
F. Bosses的设计
G. Snap的设计
H. 止口设计
I. 角撑（Gusset）
J. 底切（Undercut）
K. Livinghinges
L. Bearings:
M. PressFits:
A. 翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局
B. 主机背壳与背支之间卡扣与螺丝的设计布局
C. 密圭寸性(TPU等胶件)及配合元器件的结构设计规范(Earphonecover,Connectorcover,Tpupart)
D.