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PCB缺陷名词解释
一﹑基材缺陷：
白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。
2. 白斑：基度，超出工单规格要求上限為偏厚﹔低于工单规格要求下限為偏薄。
18. 黑(棕)化露铜：经黑(棕)化后铜层上出现有点状或块状缺少黑(棕)化膜呈现 铜本身现象的现象。
19. 黑(棕)化色泽不均：同一块板不同部分或不同板之间黑(棕)化层顏色不一致的现象。
20. 黑(棕)化发红：黑(棕)化层顏色偏浅发红。
21. 黑(棕)化不良：内层完成品铜面上局部或全部不能被附著黑(棕)化层的现象。
22. 靶孔未钻透：钻靶孔时未能将基材钻穿，孔内残留有基材。
23. 靶孔受损：受外力或机械应力作用下靶孔孔边破损。
24. 黑(棕)化刮伤：黑(棕)化层受外力作用被刮除露铜的现象。
25. 靶孔钻斜：板子上所钻靶孔不与板面垂直。
四﹑钻孔：
1. 孔大：超出客户要求孔径之上限。
2. 孔小：超出客户要求孔径之下限。
3. 孔偏：所钻孔中心位置与原稿底片中心位置不符。
4. 多钻：在成型尺寸内，所钻孔数多於设计要求之孔数。
5. 漏钻：在成型尺寸内，所钻孔数少於设计要求之孔数。
6. 孔未钻透：钻孔时，钻嘴未能完全穿透板材。
7. 孔变形：所钻孔之外形与原稿设计之孔形不符。
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8. 披锋：钻针退刀时，在孔边造成一圈铜缘翘起。
9. 孔塞：孔内有杂物充塞不畅通，有钻孔后孔塞及喷锡后孔塞。
10. 孔损：机械应力引起的孔边铜缘破损。
11. 孔壁粗糙：孔壁凹凸最大峰谷之间距离超过粗糙度允收标準。
12. 斜孔：钻出的孔体与板面未能保持垂直。
13. 刮痕：板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V状痕迹，较刮伤轻微。
14. 板面污染：板面残留有胶状物或其它有机污染物。
15. 刮伤：板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形。
五﹑PTH：
1. 孔破：镀通孔孔壁见底材。
2. 孔内铜渣：钻孔后壁上所残留的碎屑，通孔电镀时金属微粒在孔壁析出。
3. 板面颗粒：板面上出现颗粒凸起，使板面不平滑，此现象多由电镀产生。
4. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20%以上。
5. 刮痕：板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V状痕迹，较刮伤轻微。
6. 镀层不平(粗糙)：经电镀后板面镀层明显粗糙，呈凹凸不平之现象。
7. 孔塞：孔内有异物或颗粒导致镀铜后孔内被堵塞。
8. 镀层脱皮：镀铜层之间与基材铜之间脱离或起泡不良。
9. 刮伤：板面金属层被外力损坏露出基材。
10. 电镀烧焦：因电镀时电流过大造成板面镀层呈现為红褐色且粗糙不平。
11. 孔壁镀瘤：孔壁经电镀后有瘤状镀铜，使孔壁不光滑，镀层呈现凹凸不平。
12. 板面污染：板面残留有胶状物或其它有机污染物。
13. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。
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14. 针孔：板子铜面上有针点状凹陷。
六﹑外线：
1. 短路：两相互绝缘的导体间发生导通。
2. 断路：导体间断开，不能导通。
3. 显影不净：显影后未感光区域残留有干膜，经电镀蚀刻后造成线细﹑断线或铜面缺损不良。
4. 外层对偏：外层线路图形与钻孔图形对位未能对准，造成孔环及线路偏移超出标准。
5. 显影过度：显影后感光区域部分干膜被显影掉，造成线路锯齿不整齐。
6. 压膜气泡：干膜下空气未被干净，压膜后有点状分离不良。
7. 线细：线径小于工单要求的下限。
8. 脱膜：板面干膜因附著力不良呈现分离，起泡现象。
9. 膜破：覆盖孔之干膜出现破裂﹑发皱。
10. 板面残胶：板面残留有软性胶状物。
11. 压膜偏移：干膜压膜后偏移至成型线内。
12. 板面露铜：显影后板面应覆盖干膜的位置露出铜面。
13. 压膜膜皱：干膜经压膜后出现皱折或波浪状不平。
14. 板面水痕：板面因吸干或吹干不良，造成烘干后金属层上残留有不流的痕迹。
七﹑电镀﹑蚀刻：
：线路上镀铜层与层之间脱落现象。
：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。
3. 残铜：不该有铜的地方仍然有铜残留。
4. 铜面咬蚀：铜面局部被咬蚀掉。
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5. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。
6. 镀层不平：镀层出现不平整。(如限度样品)
7. 断线：原本导通的线路断开或缺损而不