文档介绍：智能温控手机套的制作方法
专利名称：智能温控手机套的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种智能温控手机套，属于手机配件技术领域。
背景技术：
手机作为日常通讯工具已经越来越离不开人们的生活了，随着科技的发展，手机的功能越来越完善，智能温控手机套的制作方法
专利名称：智能温控手机套的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种智能温控手机套，属于手机配件技术领域。
背景技术：
手机作为日常通讯工具已经越来越离不开人们的生活了，随着科技的发展，手机的功能越来越完善，CPU的处理能力也越来越强。随之而来的是手机发热量也相当大，手机过热严重影响手机的使用寿命，甚至导致手机无法正常工作。目前的市场上并未提供有效的手机降温工具。
发明内容
本发明的目的是提供一种智能温控手机套，有效的控制发热手机的温度，消除了现有技术存在的不足。为达到上述发明目的本发明所采用的技术方案是:
智能温控手机套，包括手机套主体，其特征在于所述手机套主体的两端分别设置有降温冷却机构和降温冷却增强机构。作为对上述技术方案的进一步优化，所述降温冷却机构包括第一微型轴流风机、为所述第一微型轴流风机提供电能的第一电池以及控制所述降温冷却机构工作的第一温度传感器，所述降温冷却机构靠近所述第一电池的一端封闭，所述降温冷却机构靠近所述第一微型轴流风机的一端开口，所述第一微型轴流风机的风扇朝向所述降温冷却机构的开Π ；
所述降温冷却增强机构包括第二微型轴流风机、为所述第二微型轴流风机提供电能的第二电池以及控制所述降温冷却增强机构工作的第二温度传感器，所述降温冷却增强机构靠近所述第二电池的一端封闭，所述降温冷却增强机构靠近所述第二微型轴流风机的一端开口，所述第二微型轴流风机的风扇背向所述降温冷却增强机构的开口；
所述第一温度传感器和所述第二温度传感器安装在所述手机套主体的中央位置，所述第二温度传感器的导通温度大于所述第一温度传感器的导通温度，所述导通温度是指电路导通工作时温度传感器的最低温度。作为对上述技术方案的进一步优化，所述降温冷却机构和所述降温冷却增强机构上均设置有电源开关，所述电源开关外露于所述手机套主体。本发明在目前的手机套上设置了降温冷却机构，该机构的作用是将手机套内较高温度的空气排出手机套，促进手机套内部与外界的热交换，以降低手机的温度；而降温冷却增强机构的作用是将外界温度较低的空气引进手机套内，增强手机套内部与外界的热交换效果；温度传感器的作用是控制降温冷却机构和降温冷却增强机构工作或停止工作。
图1是本发明一个较佳实施例的结构示意图2是图1中降温冷却增强机构的结构示意图；图3是图1中降温冷却机构的结构示意图4是图1的降温冷却机构的电路结构示意图。
具体实施例方式如图1-4所示，智能温控手机套，包括手机套主体4，所述手机套主体4的两端分别设置有降温冷却机构I和降温冷却增强机构2。所述降温冷却机构I包括第一微型轴流风机11、为所述第一微型轴流风机11提供电能的第一电池12以及控制所述降温冷却机构I工作的第一温度传感器3，所述降温冷却机构I靠近所述第一电池12的一端封闭，所述降温冷却机构I靠近所述第一微型轴流风机11的一端开口，所述第一微型轴流风机11的风扇朝向所述降温冷却机构I的开口。所述降温冷却增强机构2包括第二微型轴流风机21、为所