文档介绍：1
电子科技大学成都学院
（微电子技术系）
实验报告书
课程名称：芯片解剖实验
学号：
姓名：
教师： C机。
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五、实验数据
采集后的芯片金属层图片如下：
六、结果及分析
1：实验掌握了芯片金属层拍照的方法，电动平台和电子显微镜的使用，熟悉了图像采集软件的使用方法。
2：在拍摄金属层图像时，每拍完一行照片要进行检查，因为芯片有余曝光和聚焦的差异，可能会使某些照片不清晰，对后面的金属层拼接照成困难。所以拍完一行后要对其进行检查，对不符合标准的照片进行重新拍照。
3：拍照是要保证芯片全部在采集视野里，根据四点确定一个四边形平面，要确定芯片的四个角在采集视野里，就可以保证整个芯片都在采集视野里。
4：拍照时的倍数选择要与工程分辨率保持一致，过大或过小会引起芯片在整个视野里的分辨率，不能达到合适的效果，所以采用相同的倍数，保证芯片的在视野图像大小合适。
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实验三金属层图像拼接
实验时间：同组人员：
一、实验目的
1．掌握图像拼接的原理，学****同层图像拼接。
2. 理解手工拼接与自动拼接的关系
二、实验仪器设备
1：采集到得金属层图片。
2：实验室电脑和图像拼接软件FilmIntegrator。
三、实验原理和内容
1：实验原理
根据采集芯片的图像相同位置对图像进行拼接，人工打定位钉子，至少要打一行一列。对于比较小的工程，可以完全人工拼接，这样会减少错位。对于大的工程，首先是人工打足够多的定位点，然后使用自动拼接，之后进行人工修改。拼接时X-Y偏差均要≦∣4 ∣才不会影响工程质量。因为拍照时芯片未必放平，当拼接完成后进行旋平操作。
:2：实验内容
。
。
*400切割。
四、实验步骤
（在D盘）D:\FilmIntegrator\Bin目录下。
，将LM386M_200文件夹复制到自己学号文件夹。
文件菜单（或Ctrl+O）。
（或点击快捷键）。
（或点击快捷键）。
，打完后，按E打无法确定的钉子。
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五、实验数据
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1：打完钉子后的整体图像
2：旋平切割狗的金属层照片：
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六、结果及分析
1：通过实验了解了芯片图像拼接的方法，和拼接软件的使用。
2：在完成图像确定位置的钉子后，要进行检查，确保误差范围在（+3--3）之间，以保证较好的拼接效果。但是并不是误差为0时就表示绝对没有误差，因为误差的计算是软件根据记忆功能计算出来的，并不是图像的真实误差。
3：在拼接完成后，要对图像进行切割去除多余面积，然后对芯片极性旋平，为后面的不同图像层之间进行对准打基础。

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实验四去氮化硅保护层
实验时间：同组人员：
一、实验目的
1：掌握去氮化硅保护层的方法，
2：学****化学方法去氮化硅保护层
二、实验仪器设备
1：烧杯，镊子，电炉。
2：85%的磷酸溶液，芯片。
3：超纯水等其他设备。
三、实验原理和内容
1：实验原理
去氮化硅一般有两种方法。
%的磷酸溶液进行刻蚀。

2：实验内容
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去氮化硅保护层。
四、实验步骤
，打开抽风柜。
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，在药品台上去磷酸。用量筒量取43ml磷酸倒入石英烧杯中，量取7ml注入石英烧杯中。（操作时一定注意安全）
，记录加热时间。（注意：火不要太大）
，定时取出再显微镜下观察，看腐蚀效果，并做好记录。注意时间不易过长。
首先取45mL的磷酸→取UP水10mL放入石英烧杯中→看时间开始加热（2:14）→摇晃烧杯，见有气泡冒出，将火调小并用玻璃棒搅拌芯片（2:24）→停止加热（2:33）取出芯片用UP水清洗，并在显微镜下观察腐蚀情况→2:55继续加热