文档介绍：铜箔基板品质术语之诠释
铜箔基板品质术语之诠释
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铜箔基板品质术语之诠释
铜箔基板品质术语之讲解(一)
主编白蓉生先生
前言：
有关铜箔基板(CopperCladedLami常数”的说法并无不妥。但若用以表达板材之不良“极性”时，则不如“容电率”来得更为贴切。因而目前对此Dk，在正式规范中均已改称为更标准说法的“相对电容率εr”了。注意ε是希腊字母Episolon，并非大写的E，好多半桶水者经常写错也念错。
事实上，绝缘板材之所以会出现这种不良的“容电”效果，主若是源自其材板材本身分子中拥有极性（polarity）所致。由于其极性的存在，于是又产生一种电双极式的“偶极矩”（DipoleMoment，比方纯水25℃），
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进而造成平行金属板间之介质材料，对静电电荷产生“蓄或容”的负面效果，极性愈大时Dk也愈大，容蓄的静电电荷也愈多。
纯水本身的Dk常高达75，故板材必须尽量防备吸水，才不致升高Dk而减缓了讯号的传输速度，以及对特性阻抗控制等电性品质。
业界重要的铜箔基板（CCL）规范，如早期的MIL-S-13949H（1993），现行的IPC-4101（1997）以及IEC-326等，均已改称为Permittivity而不再说成Dk了。但是国内业者知道εr的人并不多，甚至连原来的Dk也多误称为“介电常数”，想必是前辈资深者每天忙碌与辛苦之下，只好不求甚解自欺欺人以谣传讹，使得后进者也
糊里胡涂不得不随着错下去了。
上述“相对容电率”（即介质常数）太大时，所造成讯号流传（输）速率变慢的效果，可利用著名的MaxwellEquation加以说明：
Vp（流传速率）＝C（光速）?M√εr（周遭介质之相对容电率）
此式若用在空气之场合时（εr＝1），此即说了然空气中的电波速率等于光
速。但当一般多层板面上讯号线中传输“方波讯号”时（可视为电磁波），须将FR-4板材与绿漆的εr（Dk）代入上式，其速率自然会比在空气中慢了好多，且εr愈高时其速率会愈慢。
正仿佛高速公路上若有大量污泥存在时，其车速之部份能量会被吸收，车速也会随之变慢。还可换一种想象来加以说明，如在弹簧路面上跑步时，其速度自然不如正常路面来得快，原因自然仍是部份能量被浪费在弹跳上了。由此可知板材的
r要尽量抑抵的重要性了，且还要在温度变化中拥有稳定性，方不致影响“时脉速率”不断提高低的讯号品质。
但是若专业生产电容器时，则材料之εr反而要越高越好，而陶瓷之εr常在100以上正是容器的理想良材。
IPC-4101对εr及Df，都指定按IPC-TM-，即以Balsbaugh品牌之LD3DielectricCell去测Air的电容值（C1），及测DowCorning200Fluid油的电容值(C2)，再测第同样板（）的电容值（C3），之后又测第二样板的电容值（C4），即可利用其公式：
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然后再测液油的导电度G1，及第同样板的导电度G2，并利用其公式计算出Df
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但上述做法是在1MHz的频率下所测，所得数据已远不敷实际需要，对于近年来工作频率高达1GHz甚至在1GHz以上之Dk者，则需另采“真空腔”方式（VacuumCavity）去测试才行，但此法在业界尚未流行。
?MDisspationFactor（Df）消散因素(最重要)
此词在信息业与通信业最简单直接了当的定义是“讯号线中已漏失（Loss）到绝缘板材中的能量，对尚存在（Stored）线中能量之比值”。
但本词在电学中原本却是对交流电在功能损失上的一种胸襟，系绝缘材料的一种固有的性质。即“消散因素”与电功损失成正比，与周期频率（f）、电位梯度的平方（E2），及单位体积成反比，其数学关系为
当此词Df用于讯号之高速传输（指数位逻辑领域）与高频流传（指RF射频领
域）等信息与通讯业中，尚还有三个常有的同义字，如损失因素（Loss
Factor）、介质损失（Dielec