文档介绍：2020 届材料科学基础期末必考知识点总结
第八章回复与再结晶
第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化
回复与再结晶 回复：冷变形金属在低温加热时，其显微组织无可见变化，但其 物理、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。
再结晶应用 去应力退火：降低应力（保持加工硬化效果），防止工件变形、开 裂，提高耐蚀性。
第三节 再结晶
j亚晶合并形核
「亚晶长大形核机制亚晶界移动形核（吞并其它亚晶或变形部分） 1形核卞 （变形量较大时）
= 晶界凸出形核（晶界弓出形核，凸向亚晶粒小的方向） （变形量较小时）
2 长大
驱动力：畸变能差
方式：晶核向畸变晶粒扩展,
直至新晶粒相互接触。
注：再结晶不是相变过程。
二 再结晶动力学（示意图）
（1）再结晶速度与温度的关系
V 再=Aexp（-QR/RT）
（2）规律 开始时再结晶速度很小，在体积分数为 时最大，然 后减慢。
再结晶温度
再结晶温度：经严重冷变形（变形量＞70% ）的金属或合金，在 1h 内能够完成再结晶的（再结晶体积分数＞95%）最低温度。
高纯金属：T =（〜）Tm。
再
经验公式 工业纯金属： T =（〜）Tm。
再
合金： T =（〜）Tm。
再
注：再结晶退火温度一般比上述温度高100〜200 °C。
「变形量越大，驱动力越大，再结晶温度越低；
3影响因素 十纯度越高，再结晶温度越低；
加热速度太低或太高，再结晶温度提高。
影响再结晶的因素
退火温度。温度越高，再结晶速度越大。
变形量。变形量越大，再结晶温度越低；随变形量增大，再结 晶温度趋于稳定；变形量低于一定值，再结晶不能进行。
原始晶粒尺寸。晶粒越小，驱动力越大；晶界越多，有利于形 核。
微量溶质元素。阻碍位错和晶界的运动，不利于再结晶。
第二分散相。间距和直径都较大时，提高畸变能，并可作为形 核核心，促进再结晶；直径和间距很小时，提高畸变能，但阻碍晶界 迁移，阻碍再结晶。
再结晶晶粒大小的控制（晶粒大小－变形量关系图） 再结晶晶粒的平均直径
d=k[G/N]1/4
变形量（图）。存在临界变形量，生产中应避免临界变形量。
原始晶粒尺寸。晶粒越小，驱动力越大，形核位置越多，使晶 粒细化。
合金元素和杂质。增加储存能，阻碍晶界移动，有利于晶粒细 化。
温度。变形温度越高，回复程度越大，储存能减小，晶粒粗化； 退火温度越高，临界变形度越小，晶粒粗大。
再结晶的应用
｛
恢复变形能力
改善显微组织
消除各向异性
提高组织稳定性
再结晶温度：T审+100〜200°C。
再
第四节 晶粒长大 驱动力：界面能差； 长大方式：正常长大；异常长大（二次再结晶）
晶粒的正常长大
1 正常长大：再结晶后的晶粒均匀连续的长大。
2 驱动力：界面能差。界面能越大，曲率半径越小，驱动力越大。
｛
晶界趋于平直 晶界夹角趋于120C 二维坐标中晶粒边数趋于6
4 影响晶粒长大的因素
（1）温度。温度越高，晶界易迁移，晶粒易粗化。
（2）分散相粒子。阻碍晶界迁移，降低晶粒长大速率。一般 有晶粒稳定尺寸d和第二相质点半径r、体积分数申的 关系：
d=4r/3（p
（3）杂质与合金元素。降