电子元器件材料检验规范标准书.pdf

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生效时间

(一) PCB 检验规范
1. 目的 作为 IQC 检验 PCB 物料之依据 。
2. 适用范围 适用于本公司所有之 PCB 检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 职责 供应商负责 PCB 品质之管制执行及管理，IQC 负责供应商之管理及进料检验。
严重缺点(CR): 0;
5. 允 收 水 准
主要缺点(MA): ;
（AQL）
次要缺点(MI): .
1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards.
6. 参考文件
2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.
7. 检验标准定义：
检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注
线路凸出 MA a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距 30%。 带刻度放大镜
a. 两线路间不允许有残铜。
残铜 MA b. 残铜距线路或锡垫不得小于 。 带刻度放大镜
非线路区残铜不可大于 × ，且不可露铜。
线 c.
线路缺口、凹
MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的 30%。 带刻度放大镜
洞
路 断路与短路 CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 放大镜、万用表
线路裂痕 MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽 1/3。 带刻度放大镜
a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的
线路不良 MA