文档介绍：精密热风返修工作台 BGA3592 用户操作手册中文版图 1-1 BGA3592 热风返工设备表面贴装维修站系统介绍 OK 国际集团的 BGA3592 表面贴装维修站系统,不仅可以对 BGA 、 CSP 芯片进行返修,也可以对 QFP 、 等几乎所有的 SMT 表面贴装芯片进行返修,是返修 SMT 超密管脚元器件的最好选择。它可以完成印刷焊锡膏、芯片贴装、回流焊接等全部 SMT 生产工艺,可作小批量生产加工。 BGA3592 表面贴装维修站系统由主机、控制器、 METCAL 烙铁三个基本部分组成(见图 1 )。其中主机上的滑动系统用来固定 PCB 板并调整 PCB 板的位置;光学系统用来进行丝网以及芯片的对中,同时也可用来检查焊锡膏的印刷质量;热风喷头用来对目标芯片加热,工作时,它会从喷嘴处喷出定时、定温、定量的高温气流, 这些高温气流可以使焊点处的焊锡均匀受热、熔化,从而保证芯片和焊盘能够成功的分离或焊接在一起;底部预热系统的作用主要是防止 PCB 板因单面受热而导致变形,它的另一个作用是使焊点更加均匀的受热,帮助提升焊点温度。 主机各部件功能○ 1 ──芯片( 丝网) 角度调节旋钮。通过对此旋钮的调节使芯片( 丝网) 与焊盘角度一致。○ 2 ──对中吸嘴高度调整旋钮。进行丝网印刷时调节此旋钮可下放丝网至与焊盘接触的位置;进行芯片对中时调节此旋钮,可以控制对中吸嘴拾起或放下芯片。○ 3 ──图象裂变旋钮。当芯片很大,其对中图象无法在监视器上完整显示时,调节此旋钮可以使芯片和焊盘两个对角的图象显示在监视器上。这样,只要对角的图象对正了就可以确定对中成功了。○ 4 ──棱镜控制手柄。在对中过程中可用此手柄拉出或撤回棱镜。○ 5 ──电路板 Y方向微调旋钮。○ 6 ──电路板 X方向微调旋钮。○ 7 ──图象亮度调节旋钮。在对中过程中可以通过调节这两个旋钮来调整监视器中图象的明暗,以便精确地完成对中。○ 8 ──电路板固定夹具调整旋钮。○ 9 ──主机电源开关。○ 10 ──真空吸嘴。当进行丝网对中时,可将真空吸嘴换成丝网。○ 11 ──光学系统外罩调节手柄。在丝网或芯片对中的过程中,此外罩处于图图 1-2 主机图 1-3 控制器前面板中所示位置,可以避免自然光直接照射在棱镜上,保证了监视器中的图象清晰;当进行丝网印刷时,为了方便涂敷焊锡膏,应将此手柄向外向上拉起。○ 12 ──待处理的电路板。○ 13 ──芯片卡具托架(未装芯片卡具)。通过卡具和支撑它的托架,可以将芯片的中心调整到真空吸嘴的正下方。○ 14 ──滑动系统定位销。调节此定位销,将夹有电路板的滑动系统定位在光学对中位置或热风回流焊位置。○ 15 ──喷嘴升降控制手柄。○ 16 ──真空吸盘限位阀。在起拔芯片之前,先按下此阀,才能保证继续下压热风喷头后真空吸盘能够接触到芯片。○ 17 ──热风喷头顶部。在起拔芯片前,应下压此处使真空吸嘴吸住芯片。○ 18 ──真空吸盘高度锁定旋钮。当真空吸嘴将芯片吸住时, 调节此旋钮锁定真空吸嘴的高度。○ 19 ──真空指示灯。红灯变亮表明真空吸嘴已将芯片吸住。○ 20 ──热风喷嘴。○ 21 ──更换热风喷嘴的手柄。○ 22 ──芯片高度微调旋钮○ 23 ──底部预热转换旋钮○ 24 ──棱镜固定螺丝○ 25 ──芯片卡具固定螺丝○ A ── Y轴方向滑动板。○ B ── X轴方向滑动板。图 1-4 与控制器相接的管线 控制器各部件功能○ a ──电源开关。○ b ──真空泵开关。○ c ──底部预热器的自动/手动加热选择开关。○ d ──程序启动按钮。○ e ──热风喷头工作时间/热电偶温度显示选择开关。○ f ──热电偶接口。○ g ──锁定按钮。○ h ──回流焊温度区选择按钮。○ i ──贴片/起拔模式选择按钮。○ j ──时间等参数减小按钮。○ k ──时间等参数增加按钮。○ l ──温度等参数减小按钮。○ m ──温度等参数增加按钮。○ n ──热空气流量调节旋钮。○ o ──热空气流量计(升/分钟)。○ p ──上部显示器。○ q ──下部显示器。○ r ──真空泵状态指示灯。○ s ──热风焊接系统控制电缆接口。○ t ──热空气管接口( 接不带蓝色标记管)。○ u ──冷空气管接口(接带蓝色标记管)。○ v ──真空管接口。图 1-4 是主机与控制器相连接的四根管线, T、V、S、U 分别与图 3 中的○ t、○ v、图 1-5 经光学系统放大后的芯片底部图象图 1-6 通过监视器检查焊锡膏印刷质量○ s、○ u 四个接口相接。(注意:带有蓝色标记的为冷风管,最细的一根为真空管。) BGA3592 的特点●精密的光学对中系统标准配置的镜头放大倍数为 50倍,有裂象重合功能,可以非常清