文档介绍：制造氧传感器的填过孔方法
制造氧传感器的填过孔方法
本发明公开了一种制造氧传感器的填过孔方法，在所述空气通道层的上表面对应功能层的内电极过孔位置上印制一金属层；在加热电极层正下方设置一白片层，在白片层的上表面对应加热电极层的两个加热电极制造氧传感器的填过孔方法
制造氧传感器的填过孔方法
本发明公开了一种制造氧传感器的填过孔方法，在所述空气通道层的上表面对应功能层的内电极过孔位置上印制一金属层；在加热电极层正下方设置一白片层，在白片层的上表面对应加热电极层的两个加热电极过孔分别印制两个金属层，将功能层与空气通道层、加热电极层与白片层叠压后，用点胶针将铂浆料分别填入内电极过孔和加热电极过孔中，在重力作用下铂浆料将金属层与功能层和加热电极层上表面的引脚连接，使得填过孔的合格率大大提高，而且这种填过孔方法简单，便于操作。
【专利说明】制造氧传感器的填过孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及流延陶瓷基带的印刷领域，特别涉及一种制造氧传感器过程中填过孔的方法。
【背景技术】
[0002]目前的片式氧传感器一般为三层或四层结构，属于多层共烧陶瓷领域，为了实现一定的功能，需要在各层基片上印制一些金属图案，为了把内部的电极信号引到多层结构的表面，需要在层与层之间设置一些连接孔，并在叠压完成后用印制电极的金属浆料将孔填满，以便连接上下电极，从而将内部的信号引至传感器表面引线部分，这一过程称为填过孔。
[0003]制造过程中，常用的填过孔的方法是，在电极11和引线，都印刷完成后，烘干，再通过点胶机上的点胶针13将钼浆料加注到过孔12中，以连接电极11和相应的电极引脚，如图1所示。
[0004]由于电极11和引线是在基片14的上下两面上排布，用以上方法填充在过孔12中的浆料，经常出现的一个问题是，和电极11不能有效的连接，烧结完后发现引线和电极11没有连接，导致产品不合格，而且无法修复，或加热电极在连接完好的情况下也容易在使用时烧断。
【发明内容】
[0005]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种使得氧传感器产品合格率增加，产品使用寿命延长的制造氧传感器的填过孔方法。
[0006]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种制造氧传感器的填过孔方法，包括上下依次组成氧传感器的功能层、空气通道层和加热电极层，所述功能层上表面设有内电极过孔，所述加热电极层上表面设有两个加热电极过孔，在所述空气通道层的上表面对应功能层的内电极过孔位置上印制一金属层；在加热电极层正下方设置一白片层，在白片层的上表面对应加热电极层的两个加热电极过孔分别印制两个金属层，将功能层与空气通道层、加热电极层与白片层叠压后，用点胶针将钼浆料分别填入内电极过孔和加热电极过孔中，在重力作用下钼浆料将金属层与功能层和加热电极层上表面的引脚连接。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述金属层为金属圆形状，所述金属圆的直径为
0.
[0008]作为本发明的进一步改进，所述金属圆和内电极过孔、金属圆和加热电极过孔均为同心设置。
[0009]本发明的有益效果是:本发明采用的制作氧传感器过程中填过孔的方法，利用增加金属层的方式，使得传感器表面引脚与电极的连接更加有效稳固，使得填过孔的合格率大大提高，而且这种填过孔方法简单，便于操作。