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有铅锡膏产品说明书.docx

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有铅锡膏产品说明书.docx

文档介绍

文档介绍:有铅锡膏产品说明书
型号:YC-3109 合金:Sn63Pb37
理化性能及技术指标


顷目
技本指标
检测标准
1
合金成份
Sn63± %
Pb37± %
ANSI/J-STD-
006
2有铅锡膏产品说明书
型号:YC-3109 合金:Sn63Pb37
理化性能及技术指标


顷目
技本指标
检测标准
1
合金成份
Sn63± %
Pb37± %
ANSI/J-STD-
006
2
合金粉末"

球形(》90%勺颗粒呈球形)
ANSI/J-STD-
005
3
合金粉末直

25-45um
ANSI/J-STD-
005
4
焊剂含量
10± %
ANSI/J-STD-
005
5
粘度
160-200Pa・ s
(Malcom PCU-205,25 ± C ,10r pm)
ANSI/J-STD-
005
6
锡珠
不应出现学75um的锡珠
ANSI/J-STD-
005
7
润湿性
焊料应扩展至锡膏覆盖范围以外,且无非润湿和反 润湿现象
ANSI/J-STD-
005
8
反坍塌性
25c ,2小时,所有焊盘问/、出现桥连
180c ,30分钟,> mm焊盘不出现桥连
ANSI/J-STD-
005
9
药素含量
<% (以 CL计)
ANSI/J-STD-
004
JIS-Z-3197-
86
10
铜镜腐蚀
无任何身透腐蚀
ANSI/J-STD-
004
JIS-Z-3197-
86
11
滨面绝缘电

>1X1012 欧姆
>1X1019 欧姆
ANSI/J-STD-
004
JIS-Z-3197-
86
回流曲线图及工艺参数
温度C
250
200
150
100
50
60 秒120 秒 180 秒240 秒 300 秒 工艺参数及要求:
推荐使用线性回流曲线,不建议使用非线性回流曲线。
预热段:从室温30℃升温至140℃,- ℃/秒之
30℃至100℃,- ℃/秒之间。
恒温段:从140℃至183℃(熔点),时间要控制在50-90 秒之间,尤其
不要超过 100 秒,否则会影响可焊性,可能会导致出现焊接不良(如虚焊等)增
多,或者可能会出现焊剂过多的堆积在焊点表面而造成焊点暗淡。
4、回流段:》183C以上的焊接时间控制 60-90秒,最好不应少于60秒, 其中》200C的时间应不少于40-60秒,而且峰值温度应不低于 210-220C,否则 会因熔融时间过短或温度过低而导致焊接不良或上锡不饱满。
物质安全资料表
MATERIAL SAFETY DATA SHEET
制造商资料
制造厂商名称:深圳市永昌源科技有限公司
话:
0755-
********
制造厂商地址:深圳市宝安西乡凤凰岗宝田一路
181 号
传真:
0755-
********
化学制品名称:锡铅焊锡膏
助焊剂类型:RMA
化学制品型号:YC-3109
1、材料成份