文档介绍：束莞天赛公司低厘注II解决方案的提供者
——低厘熟熔注射成型工婪
近年来随著中阈雷子行棠的快速畿展，天赛公司把在德阈、美阈、日本等家已 经51用非常成熟的低厘熟熔膝注射成型工婪及解决方案引入中阈市埸，致力於推勤中阈雷 子行棠的畿展。
0 〜230 °C
230 〜300 °C
合模厘力
1 ««
超逼L 50噬
模具材料
金吕、金圆
辇寸模具的损壕性
磨损
（表1）低注射成型工婪舆傅统注塑的比段
^的僵黏来替换现行的灌封（CASTING/POTTING）制程!！
JS保型走品，逵口高性能熟熔膝符合欧盟RoHS指令，不含任何溶膂J,是照毒照害罩冬且份 S1保材料，其雀熔化到固化遏程屠物理燮化，照化擘反雁，因此可以^说重褪使用，因而 ，成少了糜料的;1生。材料的重褪使用也可以舄企H筋省一^可II的材料成本。
雁用低厘熟熔注射成型工葵可大幅减少新走品的研裂成本，编短走品期，同日寺II著 提升;1品的生;1效率。il是由低厘注KIW的快速固化特性所决定的。
相比燮名且份灌封工婪需要24小日寺左右的固化工葵遇期，低厘熟熔注射成型的工婪遇期可 以编减到畿秒至畿十秒，业且减少所使用的灌封料和塑膝盒子，十畿秒固化之彳麦立即可以 ^模取件，随之it行新的注射。基於il檬的差别（言羊^资料参J1表2）,可想而知低厘成 型工婪辇寸於生;1效率的促it作用。
低厘熟熔注射成型工婪
&
耐温性
-70 〜150 °C
180 °C
元器件成型尺寸
可依照PCBA的大小言殳言十模具一
次成型
必需要有外^
IBS期
II化孥反雁依照元器件尺寸舆是 否有模温控制大的2〜20秒
化孥反雁需要24小日寺 左右
比重
（表2）低厘熟熔注射成型工婪舆灌封工婪的比段
富然，低厘熟熔注射成型工婪主要雁用於ftfO小的精密元器件的封装和保金十封醴稹 段大的元器件，热」不能醴说其经漕性。
^效果
密封性好：逵口高性能熟熔寸各彳重塑膝（如PVC、PA66、PC、ABS等）和金屠具有很 好的粘接性能，加上熟熔膝本身的低吸水率、良好的抗化擘腐宜虫等性能，注射成型彳麦就可 以有效地辇寸所封装的元器件起到密封、防潮、防水、防麋、耐化擘腐宜虫的作用。
耐高低温：耐温性是it口高性能熟熔膝的另外一彳固特性。它的工作II境温度ffiffl^-40°C到
150 °C,可以it用於各1 重悲劣的生;ill境和使用II境。抗衡擎性：it口高性能熟熔膝完全 固化之彳麦可以it到肖氏硬度Shore A 60-90甚至高itShoreD 53,捶有良好的生，可以 很好地方^爰来自外界的衡擎力，起到保H内部元器件的作用。
MMe性：it口高性能熟熔膝具有便秀的雷藏性能，不但可以做#色*彖材料，而且ftmi阻
11 115
在10〜10 之^。阻燃性：it口高性能熟熔膝it具有便良的阻燃性能，符合UL94V0榇
General information performance hotmelt
sheet for Various high resin
高效熟熔膝特性表
application^
-45—+150
it用温度
-45—+150