EMP570中文芯片手册.doc

文档介绍：EMP570中文芯片手册
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源语言：英语
目标语言：中文（简体）
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■第1章介绍
■第2章，MAX II架构
■第3章，JTAG和在系统可编程
■第4章，热56针的FINELINE BGA之间的EPM570，EPM1270和EPM2210器件
包）。垂直迁移意味着你可以迁移到其专用的设备
是相同的引脚和JTAG引脚和电源引脚对于一个给定的子集或超集
包跨设备的密度。在任何包的最大密度最高
电源接脚数量，你必须In section 17出计划的最大密度包中的
提供必要的电源引脚迁移。对于I / O引脚的迁移跨越
密度，交叉引用可用的I / O引脚器件的引脚超时
计划密度的封装类型，以确定哪些I / O引脚可以迁移。
的Quartus®II软件可以自动交叉引用，并把所有的引脚为您
当给定一个设备迁移列表。
表1-3 MAX II封装和用户I / O引脚
设备
68针
微
FINELINE
BGA（1）
100针
微
FINELINE
BGA（1）
100针
FINELINE
BGA（1）
100针
TQFP
144针
TQFP
144针
微
FINELINE
BGA（1）
256针
微
FINELINE
BGA（1）
256针
修订历史
MAX II器件手册©2008年10月的Altera公司
FINELINE
BGA
324针
FINELINE
BGA
EPM240
EPM240G
- 80 80 80 -----
EPM570
EPM570G
- 76 76 76 116 - 160 160 -
EPM1270
EPM1270G
---- 116 - 212 212 -
EPM2210
EPM2210G
------- 204 272
EPM240Z 54 80 -------
EPM570Z - 76 --- 116 160 -
注意表1-3：
（1）只适用适用于无铅版本的套件。
表1-4。的的FineLine BGA，TQFP，MAX II和科技的FINELINE网络BGA封装尺寸
包
68针
微
FINELINE
BGA
100针
微
FINELINE
BGA
100针
FINELINE
BGA
100针
TQFP
144针
TQFP
144针
微
FINELINE
BGA
256针
微
FINELINE
BGA
256针
FINELINE
修订历史
MAX II器件手册©2008年10月的Altera公司
BGA
324针
FINELINE
BGA
间距（毫米） 1 1 1
面积（平方毫米）25 36 121 256 484 49 121 289 361
长×宽
（毫米×毫米）
5×5 6×6 11×11 16×16 22×22×7 11×11 17×17 19×19
1-4第1章：简介
参考文献
MAX II器件手册©2008年10月的Altera公司
MAX II器件具有一个内部线性稳压器，它支持外部
V的电源电压，调节电源内部工作
V MAX IIG和MAX IIZ器件的外部
电源电压MAX IIZ器件的引脚兼容，在与MAX IIG设备上
100针科技的FINELINE网络BGA和256针的科技FINELINE BGA封装。以外
外部电源电压的要求，MAX II和MAX II G设备具有相同的
插脚引线和时序规范。表1-5显示了外部电源电压
MAX II系列的支持。
参考文献
本章引用文件下列文件：
■DC和开关特性一章中的MAX II器件手册
■MAX II逻辑元件宏单元转换方法扩展功能白皮书
文档版本历史
表1-6显示了这一章的修订历史。
表1-5 MAX II外接电源电压
设备
EPM240
EPM570
EPM1270
EPM2210
EPM240G
EPM570G
EPM1270G
EPM2210G
EPM240Z
EPM570Z（1）
MultiVolt核心外部电源电压（VCCINT），，（2） V， V V
MultiVolt I / O接口电压电平（VCCIO）， V， V， V， V V， V， V， V
表1-5：
（1）只接受MAX IIG和MAX IIZ器件