IPC标准.pdf

文档介绍：中文标准书籍目录
序号 标准代码 标准名称 标准内容简介 页数
长,卤化物含量与卤素含量分别应采用的测试方法, 及REACH
和RoHS 指令的介绍。
J-STD-005《焊膏要求》规定了进行高质量电子互连所用的焊
5 J-STD-005 焊膏要求 膏的特性描述和测试的一般要求，本规范是一个质量控制文 24
件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。
电子焊接领
域电子级焊
本文件阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊
料合金及含
剂与不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料
6 J-STD-006B 有助焊剂与 27
的命名原则、要求及测试方法。本文件是一个质量控制文件，
不含助焊剂
无意直接关联制造工艺中材料的性能。
的固体焊料
的要求非气密封装
固态表面贴 本标准用于确定最初的可靠性鉴定应该采用的分类级别。这些
7 J-STD- 装器件湿度/ 元器件必须得到正确的包装、储存及运输以避免接下来在回流 13
回流焊敏感 焊时受到热损伤及机械损伤。
度分类
本标准向SMD 制造商和用户提供了标准的表面贴装器件操作、
对湿度、回
包装、运输和使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿
流焊敏感的
气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合
表面贴装器
8 J-STD- 格