文档介绍：·2007第09期·
测试技术卷
Te s t Te c h n o l o g y
ELECTRONICS QUALITY
检测与制作T e s t a n d P r o d u c e
微切片(M i c r o 后加800#或更细颗粒砂纸打磨,则效果更佳。不管用多少目数的砂纸和不同颗粒的抛光材料,最终做好的切片拿到显微镜上观察样片表面状态便知道好与坏。每个做切片的师傅各显神通,手法可能不尽相同,但追求的结果是一样的,不禁有殊途同归的感觉。在此时有一个技巧就是在最后阶段细磨抛光时用超声波清洁切片面以除去其上阶段磨制时砂纸切割样片表面可能引入的残渣,但时间不能太久,以少于1分钟为宜,过度清洗会导致研磨抛光面受损。
微蚀
抛光完观察前还有一个很关键的步骤便是微蚀。微蚀药水I P C 标准用25-35%的氨水、3-5%的双氧水和蒸馏水各25毫升配制后放置5分钟后,在切片金相表面滴上若干滴用棉签来回轻轻擦2-3秒。微蚀虽然简单,但却不可忽略,微蚀后金相表面再用清水冲洗片刻以除去残留的微蚀药水,切片晾干后便可进行观察和判读。微蚀后的切片会给你一个清晰的铜层电镀情况和结晶画面,各种缺陷也一览无余。笔者认为这一点类似于时下女孩子的卸装,用清水把脸上的胭脂粉底洗掉,还她一个真女人,脸上若
有小黑痣、小痘痘等就一目了然。因此微蚀是要除去金相面上的微小粉渣。台湾线路板专家白蓉生形容微蚀为“小兵立大功”却一点也不过分(如图3。
以上所有的工作是为了在显微镜上观察和判断服务,做得好的切片我们称之为艺术品,应是表面光滑无刮痕,看不到任何残渣,便像新购买回来的汽车喷漆一样清新,这为观察和判读提供有力的依据(判读参考如图4:镀通孔微切片典型缺陷图。有一个简单的判断切片制作好坏的方法是把你的大拇指甲放在制备好的切片面上,然后在其面上轻轻拖动而没有停顿的感觉,如果你闭上眼睛,感觉不到模里的P C B 样片的位置。否则,还是劝君多
努力,唯一办法便是多做、多磨、多练****便像达芬奇当年画鸡蛋。
由于P C B 实验室要支援和配合生产,不可能是一个完全中立
和搞科研成果的实验室,许多切片在赶工的情况下完成,因此切
片制作时有点失真和缺陷也在所难免,“要马儿跑得快又要马儿
不吃草”怎样可能?但技术人员要懂得去判断这是什么原因造
成,是P
C B
板本身的问题还是切片制备问题,这样便回到上述所
研磨/抛光方向
粗细抛光400320240
120 或 180
600
PTH中心线
图4 镀通孔微切片典型缺陷图
图3微蚀前(左和微蚀后(右图片对 比,微蚀后各镀层情况清晰可见
图2 PTH切片研磨抛光进度与美制砂纸目数
8
C
B
A
106
7
4
24121323116
28
24232722293302513
19
14
6
1511
17
18
184
20
5
26
21
3433
9
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检测与制作T e s t a n d P r o d u c e
谈的技术员不仅要有实验室专业知识,而且要有生产流程知识,
1PLATING VOID/电镀空调19PAD ROTATION/焊盘翻转2WEDGE VOID/楔形空洞20PULLAWAY/(孔内铜与基材脱离3PLATING CRACK/BARREL CRACK/电镀层断裂/孔
壁铜层断裂
21RESIN RECESSION/树脂回缩
4FOIL CRACK/基铜箔裂纹22WICKING/渗铜(灯芯效应5BURNED PLARING/电镀烧伤23GLASSFIBRE PROTRUSION/玻璃布突出6DELAMINATION/爆板(分层24BURR/钻孔披峰(毛刺7DELAMINATION PINK RING/粉红圈爆板25NODULE/(孔内电镀铜瘤8BLISTERING/起泡(泡眼26(RESINSMEAR/(树脂胶渣9CRAZING/MEASLING/细裂纹/基材白点27D-EFFECT/型效应10LAMINATE VOID/基材空洞28ETCHBACK NEGATIVE/负蚀11PREPREG VOID/P片空洞29ETCHBACK POSITIVE/正蚀12GAP/RESIN RECESSION INNERLAYER/裂口/内层
树脂回缩
30SHADOWING/盲区
13STRESS CRACK/应力裂纹31NAIL HEADING/钉头14RESIN CRACK/树脂裂纹32ARROW HEADING/箭头15F