文档介绍：PCB电镀工艺流程
浸酸一全板铜一图形转移一酸性除油一二级逆流漂洗一微蚀一二级浸酸一一二级逆流
漂洗一浸酸一图形电一二级逆流漂洗一一二级水洗一浸柠檬酸一一回收一2-3级纯水洗一
烘干。
PC脸明
一、浸酸
1、作用与目的
除去流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚 度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。
2、其它项目均同全板电镀。
七、电镀锡
1、目的与作用：图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。
3、工艺维护
每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂，检查过滤泵是否工作正常， 有无漏气现象，
每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净
每周要定期分析锡缸硫酸亚锡 （1次/周），硫酸（1次/周），并通过霍尔槽试验来调整镀 锡添加剂含量，并及时补充相关原料；
每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；
每月应检查阳极袋有无破损，破损者应及时更换，并检查阳极袋底部是否堆积有阳极 泥，如有应及时清理干净；
每月用碳芯连续过滤 6-8小时，同时低电流电解除杂；
每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；
每两周要更换过滤泵的滤芯。
4、详细处理程序
取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸 槽内备用；
将阳极袋放入10%减液浸泡6-8小时，水洗冲干，再用 5阚硫酸浸泡，水洗冲干后备 用；
经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内，根据霍尔槽试验结 果补充镀锡添加剂；
待电解板板面颜色均匀后，即停止电解；
试镀。
5、补充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；添加后应低电流电解一下，补加
硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加，否则会造成槽液温度过
高，亚锡氧化，加快槽液老化。
6、药品添加计算公式：
硫酸亚锡（单位：公斤）=（40- X）X槽体积（升）/1000
硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L X槽体积（升）
或（单位：升）=（180- X）g/LX槽体积（升）/1840
八、电镀金
电镀金分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致， 只不过硬金槽内多了 一些微量金属馍或钻或铁等元素。
1、目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电 阻小，合金耐磨性好等等优良特点。
2、目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛 应用。
4、主要添加药品有调节 PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金 补充添加剂以及金盐等。
5、为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳
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6、金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，
回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化。
7、金缸应采用镀钳钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致馍铁铭等金属污染金
缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷。
8、金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。
九、镀银
1、目的与作用：镀馍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响 板子的可焊性和使用寿命