LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析-66-70.pdf

文档介绍：失效分析
-Ray 测试
X-ray 检测仪是检测 BGA 焊点的常用仪器，它可以检测出焊点的桥连、空洞、
虚焊、缺球、错位等缺陷。
现利用 X 射线检测仪对样品的 与 PCB 焊盘间；部分焊
点中发现空洞（该空洞尺寸在可接收范围内）。
3. SEM & EDS 分析
用扫描电镜 SEM 分析样品边缘排（A 列）中开裂焊点，进一步发掘焊点开裂
的原因，SEM 照片见图 5-6 ~ 5-8。
µm
µm
µm
µm
µm
µm
µm
µm

图 5-6 A2 焊点 SEM 图
µm
µm
µm

图 5-7 A3 焊点 SEM 图
µm µm µm

图 5-8 A6 焊点 SEM 图
从图 5-6 ~ 5-8 可以看出，开裂焊点焊料与焊盘间均形成了连续的较厚的金属
间化合物（IMC），开裂焊点中，焊盘边缘开裂源于焊料中间或 IMC 本身，焊盘中
间位置的开裂存在 IMC 与焊盘间。形成的 IMC 厚度在 µm 至 µm 间不等。
在