文档介绍：手持电子装置与使用该装置的热能控制方法
专利名称：手持电子装置与使用该装置的热能控制方法
技术领域：
本发明是有关于一种移动通讯装置，且特别有关于一种手持电子装置以及其控制方法，适用于控制该手持电子装置的热能。
背景技术：
近年来少一部分由外壳132形成。在该外壳132内设置一处理器134、一动能收获器(未图不)及一拍尔帖兀件136。该拍尔帖兀件136至少被部分至于该外壳132和该处理器134之间。该珀尔帖元件136也和该外壳132进行热能沟通，使该珀尔帖元件136的热能可通过该外壳132散出。特别是，该珀尔帖元件136具有一冷却边138和一炽热边140。该冷却边138放在该处理器134的相邻处，例如和该处理器134直接接触。一组接线的其中一接线(lead) 142用于对该珀尔帖元
件136供电。图4是显示使用本发明实施例的一种控制方法的流程图。如图4所示，上述控制方法包括对上述手持电子装置提供一嵌入式处理器(区块150)。在区块152中，该手持电子装置的移动量被转换成为电力。例如，该手持电子装置的移动量至电力转换可由使用上述压电效应实现。在区块154中，该电力被提供给一珀尔帖元件，该珀尔帖元件通过从该处理器抽取热能(区块156)而冷却该处理器。在某些实施例中，来自该珀尔帖元件的热能可由该手持电子装置的外壳而散出。本申请案对应于美国专利申请案13/337，444，送件日期为2011年12月27日。其完整内容已整合于此。本发明描述的各种逻辑区块、模块、以及电路可以使用通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processing, DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuits, ASIC)、或其它可程控逻辑元件、离散式逻辑电路或晶体管逻辑门、离散式硬件元件、或用于执行本发明所描述的执行的功能的其任意组合。通用处理器可以为微处理器，或者，该处理器可以为任意商用处理器、控制器、微处理器、或状态机。本发明描述的各种逻辑区块、模块、以及电路的操作以及功能可以利用电路硬件或嵌入式软件码加以实现，该嵌入式软件码可以由一处理器存取以及执行。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求范围所界定者为准。
权利要求
，包括: 一存储器；一处理器，用于执行储存于上述存储器内的指令；一动能收获器，相应于上述手持电子装置的移动量而产生电力；以及一珀尔帖元件，和上述处理器热沟通，上述珀尔帖元件用于从上述动能收获器接收上述电力，并且从上述处理器移除热量。
，还包括一电力转换器，和上述动能收获器以及上述珀尔帖元件电性沟通，上述电力转换器用于从上述动能收获器接收上述电力并用于调整上述电力进而提供给上述珀尔帖元件。
，还包括: 一外壳，其中上述存储器、上述处理器、上述动能收获器及上述珀尔帖元件位于该外壳内部；且上述珀尔帖元件的至少一部分位于上述处理器和上述外壳之间。
，其中，上述珀尔帖元件和上述外壳热沟通使得上述来自上述珀尔