电子元器件焊接标准.pdf

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（1） 元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
三、弯曲引脚
1、最少焊锡敷层
标准的
（1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。
可接受的
（1） 连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的 75% 。
7 / 42不可接受的
2、最大焊锡敷层
标准的
焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。
可接受的
（1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊
接带。引脚轮廓可见。
8 / 42不可接受的
（1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见
3、冷焊与助焊剂残留
标准的
（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
不可接受的
（1）焊点呈现出润湿不良且灰暗，多孔状，这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或
焊料中杂质过多造成的。
9 / 42（2）助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合。
4、粒状焊接与焊盘翘起
标准的
（1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
（2） 焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。
不可接受的
（1）由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。
（2）由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。
四、浮高
1、DIP 封装元件
标准
（1）DIP 封装元件两侧的引脚平齐的安装于 PCB 上。（如果此元件与 PCB 板间的 PCB 板上
有电路，则要）
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