文档介绍：国家信息化计算机教育认证中等职业教育电子信息类专业企业技能型紧缺人才双证培养方案配套教学演示文稿中国职业技术教育学会& CEAC 信息化培训认证管理办公室第4章一般电子产品的装接江阴智承职业培训学校 中国职业技术教育学会& CEAC 信息化培训认证管理办公室 4. 1 装配前的准备工艺?无线电装配前的准备工艺是指在装配之前对材料、零件、部件等进行加工处理的工作,其内容一般包括:按照材料清单清点元器件、散件及部件;元器件检测;元器件引线成形;元器件的引线、焊片浸锡; 导线的加工等工作。上述准备工作在电子产品的装接中是十分重要的。 中国职业技术教育学会& CEAC 信息化培训认证管理办公室 4. 1 装配前的准备工艺?. 1 按照材料清单清点元器件、散件及部件在装配之前首先要按照材料清单清点元器件、散件及部件,这是装配前准备工艺中最基本也是最重要的环节。 中国职业技术教育学会& CEAC 信息化培训认证管理办公室 4. 1 装配前的准备工艺?. 2 元器件引线成形?元器件引线成形主要指小型元器件经引线成形后可采用跨接、立式、卧式等方法焊接。 中国职业技术教育学会& CEAC 信息化培训认证管理办公室?元器件引线成形 中国职业技术教育学会& CEAC 信息化培训认证管理办公室?元器件引线成形时应满足以下要求: ?①元器件引线折弯处距离引脚根部至少 2mm 。?②折弯半径不小于两倍引脚直径。?③元器件引脚成形后,其标称值的方向应处在查看方便的位置。?元器件引线成形的加工方法及注意问题: ?①手工引线成形时一般使用镊子、尖嘴钳,不能使用偏口钳。?②对于静电敏感元器件成形工具应具有良好的接地。?③对于自动插装的元器件,引脚成形应使用专用设备,引脚呈弯弧形。 中国职业技术教育学会& CEAC 信息化培训认证管理办公室 4. 1 装配前的准备工艺?. 3 元器件的焊片、引线浸锡?元器件的焊片、引线在浸锡时应注意以下几点: ?,若有氧化层应先除去氧化层。无孔焊片浸锡的深度要根据焊点的大小和工艺要求决定;有孔的小型焊片浸锡时浸锡深度要没过孔 2~5mm ,并且不能将孔堵塞。 中国职业技术教育学会& CEAC 信息化培训认证管理办公室?,若弯曲应先调直,然后用小刀在距离根部 2~5mm 处清除氧化物,如图 4-2 所示,浸锡时间可根据焊片的大小和引线的粗细掌握,一般为 2~5s 。浸锡后的引线或焊片要求其表面光滑、无孔状、无锡瘤。 中国职业技术教育学会& CEAC 信息化培训认证管理办公室 4. 1 装配前的准备工艺?. 4 导线的加工??导线的加工一般包括剪裁、剥头、捻头、浸锡、清洁、打印标记等。 中国职业技术教育学会& CEAC 信息化培训认证管理办公室?(1)剪裁?剪裁的要求是:绝缘导线在加工过程中,不允许损坏绝缘层。剪裁时应先剪长导线,后剪短导线,导线拉直再剪,这样可减少浪费。剪线过程中要符合公差要求,剪裁的导线长度允许有 5%~ 10 %的正误差,不允许出现负误差。?(2)剥头?剥头是指将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程。剥头时不应损坏芯线,使用剥线钳剥头,要对准所需要的剥头距离,选择与芯线粗细适合的钳口。芯线股数小于 7股时,不允许损伤芯线,芯线股数在 7~ 15 之间,允许损伤一股。