文档介绍：焊接技术标准规范
焊接技术标准规范
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范围
本标准规定了电子电气产品焊接用资料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证举措。
2合
为1~2mm。
8焊接温度、时间
~300℃范围以内，焊接时间一般不大于水，对热敏
元器件、片状元器件不超出2s，若在规准时间未达成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性复焊不得超出2次。
波峰焊机焊槽内温度应控制在 250士5℃范围，焊接时间为 3~。
、时间按有关文件规定。
9通孔充填焊料的要求
对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只好从焊接面一侧流入小孔内的
另一侧。
详尽要求
1焊接准备
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、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将其固定，防备导线、引线在端子上挪动。
对镀金的元器件应经搪锡办理 (高频器件、微电路除外 )。
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2焊接资料
焊料
应采纳切合GB3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb,焊料外形任选，带芯焊料的焊剂应为R型或RMA型。
采纳时应试虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉
的氧化物应有控制。
焊剂
应采纳切合GB9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不该使用RA型焊剂，其余场合使用RA型焊剂时应获得有关部门同意。
3焊接
、引线与接线端子的焊接
导线、引线与接线端的环绕
导线、引线在接线端子上环绕最少为 3/4圈，但不得超出一圈。如图 1所示。关于直
，最多可环绕 3圈。
、引线最大截面积
导线、引线与接线端连结部位的截面积，不该超出接线端子接线孔的截面积。
每个接线端子一般不该有三个以上的焊点。
焊点焊料与导线的绝缘层空隙:
:绝缘层可紧靠焊料，但不可以嵌入焊料，绝缘层不可以熔融，烧焦或缩直
径;
最大空隙:。
导线、引线与接线端子的焊接
焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝， 焊料不该掩饰导线的轮廓， 对槽形接线端，
焊料能够充满焊槽。如图 2所示。
导线、引线与焊杯的焊接
不该有超出=根的导线插人焊杯，多股芯线保持齐整，不该折断，并所有插入焊杯的
底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应湿润焊杯整个内侧，并起码充满杯口的 75%，如图3、
所示。
通孔焊接
对有引线或导线插入的金属化孔，通孔应充填焊料 .焊料应从印制电路板一侧连续流
到另一侧的元器件面，并覆盖焊盘面积的 90%以上，焊料同意凹缩进孔内，凹缩量如图 5
所示。
引线曲折半径部位的焊料
正常的湿润，焊料应在元器件引线曲折成形部位，但曲折半径应裸露，焊料沿引线
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湿润如图 6所示。
导线界面连结
作为界面连结的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩，弯钩要求应切合元器件引线弯钩要求，
并与印制电路板两面的焊盘焊接。如图 7所示。
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