文档介绍：PCB 工艺流程培训部 2004 年09月课程内容 PCB 工艺流程简介及工序目的 PCB 工艺流程介绍 PCB 工艺流程录象界料内层干菲林压板钻孔沉铜<孔金属化> 外层蚀板绿油<湿菲林> 镀金手指白字喷锡成型开/短路测试包装出货内层蚀板黑氧化图形电镀外层干菲林棕化表面处理一 PCB 工艺流程 (简图) 二制作流程 1. 界料: 界料就是按照 ME 制作的工作指示,. 局板: 将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力 3. 内层 . 内层干膜 . 磨板: +粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物+除去铜板表面的防氧化层干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性 . 贴膜: 在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜基板干膜贴膜前贴膜后 . 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光 . 显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下来的是曝光定型的干膜,. 内层蚀板 . 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图形 . 褪膜: 将板面上被曝光定型的干膜褪掉, 将线路图形露出 . 內层黑氧化: 将铜层表面粗化,转成氧化铜以增加压板后的粘结力 . 排板( LAY-UP): 按 MI 要求排列内层板料和纤维布,将板料钉起来,保证各层对位准确 . 压板: . 压板: 用高温、高压将纤维布、铜箔(外层)和内层板料压成一整片 . 局板、切割: 减少压板时产生的内应力, 并修正板边,因压板后板边有渗出的树脂,伸出的铜箔,板边非常粗糙不平,需修正板边。 . 点定位孔 . 锣定位孔铜皮