文档介绍：数据机房解决散热问题方案探讨
数据机房解决散热问题方案探讨
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数据机房解决散热问题方案探讨
从目前看来，空调系统制冷量或送风量设计过小、机房大环境气流组织不合
理、机柜内部小环境气流组织不合理、
热量与空调额定制冷量配备比在 1： 以上比较合适。
(4)选用模块化组合机组。通过主从控制，主机将多
台模块所采集的温、湿度参数取其平均值，实现步调一致的效果。
(5)在布局空调时，机组送风的距离不宜过大，专用
空调最佳送风距离为 15-16 米。空调室内机安装高度应高于机房面 100-200mm，以减少相邻空调机组间扰流影响，减轻备机停机时气流倒灌，避免引起气流短
路。还须减少送风路径、降低加空地板下 PD，以保证 PJ/PD≥ 3。(PJ：各送风口处内外静压差， PD：至各送风口架空地板下风速 )。
(6)由于风冷直接膨胀式机房精密空调的冷却极限约
为 4KW/m2 ，当机房环境的热负荷超过 5KW/m2 时，如用传统方式的机房专用空调来解决，会有局部热点存在，必然需要精密空调增加为高热密度负荷提供良好的微环境调节能力，这势必要在空调机组系统控制和气流组织设计上进行革新 ;而不仅仅是简单的增加机房精密空调的装机容量。
2、空气分配系统配置
数据中心机房空调系统冷量与风量、送风与回风、
风管与风口设计的具体数据取值均应遵从 《采暖通风与空气调节设计规范》 、《通
风与空调工程施工及验收规范》和电信机房空调工程设计手册的规定。如今数
据中心空调配套系统迫切需要建立起能反映机柜内温度、机柜排风侧垂直温差
及反映能节能、提高空调制冷效率以消除机房平面温差，作为全空气型的下送
风，必须做到随时随地应用基本公式 Q=G* T*C(Q：总冷量， G：风量， T：
温差， C：比热系统 )。
(1)室内送风机风量和风压能适时调节。应能根据热
源大小不同来调节分配出风口的冷气量。送风口的风量调节方便，风向调节便
于相对机柜上部形成自由射流，而相对机柜中下部外表面形成贴附射流，依据
送风射流的一般规律，只要同时保证送风口面积 F与送风口速度 U0 达到一定值，
那么就能确保机柜工作区送风主体段轴心风速 UX。地板送风口数量应保障每个
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服务器机架均能有足够的冷却风量，送风口位置宜设在服务器机架进风处。地
板送风口风速宜在间。对柜底地板出风方式， 应保证机房内每个出风
口的基本出风量都能达到 15m3/min 以上 (即所有近距离柜底出风口均打开，且
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调节至 15m3/min 时，最远端出风口的最大出风量仍不小于 15m3/min) 。对于过
道地板出风方式，当机柜采用面对面、背靠背排列时，应保证过道内每 600mm
长度上输出的基本出风量达到 50m3/min 以上 ;机柜采用统一朝向排列时，应保证过道内每 600mm 长度上输出的基本出风量达到 25m3/min 以上。若使用高负荷机柜，则出风量也应相应加大 (刀片服务器系统进气口需要大约 1,180 升/ 秒的冷空气 )。
(2)根据机房室内状态点及热湿负荷，可由湿空气焓
湿图确定送风状态点。进而得出空调机组供冷量、再热量、加湿量及送风量。
按相关规定，送风温差宜控制在 6~10℃。
(3)大型数据中心机房空调适合长边侧进风，不宜短
边侧进风。下送风走向与机架走道同向 ,不宜与架间走道垂直。
(4)建立冷热通道围栏系统。为进一步阻隔冷热空间
的混和，可利用隔热能力极强、熔点很高的乙烯基塑料隔板 (VinylCurtain) ，一方
面密封热通道的两边出口，另一方面包围冷通道的整体范围，使冷空气与热空
气的隔绝，以便更好地调节机架顶部到底部的空气温度。
(5)为了避免大型机房内近处出风量过大、远处出风
量过小的不均衡现象，应在机房地板下架设多条大口径主输风管延伸至机房最
远端。
(6)当机柜内设备的发热功率密度明显过大，无法通
过机房大环境中冷热气流自然对流方式解决降温问题，导致机柜内温度严重超
过设备运行允许温度范围时，为加快机柜内热气的排走速度，可选择在底部和
后部加装强迫散热装