文档介绍：塑料制品表面电镀故障之成因及对策
一、预处理及化学镀故障的排除
故障名称
制品表面粗化
后亲水性差
制品表面粗化
后发黄变脆、
粗清除干净，导致有油污的表面镀层沉积困难。应彻底清除
镀后局部出现
表面油污。
露塑麻点
（2）粗化不良。应适当调整粗化工艺条件及溶液配比。在不过蚀的前提下，应
保持足够的粗化时间。
（3）敏化液中二价锡离子已氧化成四价锡而失效或半失效，敏化液相当浑浊。
应换用新液。
（4）采用***银活化液时，活化液中银离子浓度太低，催化作用减弱，铜或镍
离子就很难还原出来。对此，应及时调整活化液中银离子的浓度。在敏化和活
化过程中，如制品的表面色泽不均匀，可重复敏化和活化
2~3次，在反复的过程
中需加强清洗。
化学镀层表面
有针孔或凹陷
化学沉铜层表
面浮有褐色粉
末
（1）粗化过度。如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽内有温差时，通常在温
度高的部位产生过蚀，而局部过蚀导致镀层表面产生针孔或凹陷。对此，应适
当调整溶液配比及消除温差。
（2）敏化或活化液配比不当。应适当调整。
（3）化学镀液中有杂质2或有析出物。制品敏化或活化后要充分水洗，并过滤
处理液，但不能用活性炭处理，否则会被吸附。如果化学镀液中析出物的影响，
应加强过滤措施。
（4）镀镍溶液中放针孔剂不足或胶质太多。应适当调整。
（5）制品成型时模具表面光洁度太差。应对模具表面进行抛光或电镀处理，
提高其表面光洁度。
沉铜层表面若产生能擦去的褐色粉末时，电镀亮层就会影响亮铜层的结合
力。其产生原因及处理方法如下：
（1）化学沉铜液已分解失效，铜离子在还原过程中生成的铜原子被氧化，使之
变成氧化铜，而氧化铜有成为还原铜的结晶核心，使镀液浑浊不清。应适当降
低镀液的pH值至10左右，并过滤镀液，用比色法补充镀液。
化学沉镍层表
面浮有黑色粉
末
化学沉铜层粘
附不牢
化学沉铜层表
面色泽不一或
呈彩色
化学沉铜或沉
镍液不起反应
化学镀液容易
分解
（2）镀液温度和pH值太高，使自催化反应速度太快，应适当降低镀液温度和pH值。一般，镀件的装载量最好不超过溶液总体的一半。
沉镍液配比及操作条件控制不当。如果沉镍液中镍离子浓度过高，或操作时溶液浓度及pH值过高，就会导致镍离子的自催化反应速度太快，使镍的结晶粗松，沉镍层产生结合力差的黑色粉末镍。对此，应分析和调整沉镍液中镍离子
的含量，并合理控制溶液温度及pH值。
2）沉镍液被破坏。采用胶体钯进行活化处理时，如果将活化液带入沉镍液中，就会引起化学沉镍液的分解，在以分解的沉镍液中进行化学沉镍，就会得到黑色粉末状的镍层。对此，应验证化学沉镍液是否以被带入的活化液破坏，如以破坏，应更换沉镍液。
1）粗化工艺条件控制不当。如粗化液温度太低，粗化时间太短或太长，粗化液已失效，镀件已多次返工造成粗化不良等。对此，应调整粗化液温度和粗化时间，不合格镀件应刮除疏松的铜层后才能重新粗化，多次返工的镀件应置于退镀液中浸泡1~2h，然后用敏化液和活化液二次处理后重新沉铜。
2）化学沉铜液浑浊，已接近失效。应过滤沉铜液，重新配置镀液或更换新液。
3）装载量过多，反应激烈，沉积速度太快。应将装载量控制在镀液总体积的1/3~1/2之间。
（4）化学沉铜液的pH值太高或温度太高。应适当降低镀液的pH值，镀液温度应
控制在25~30℃之间。
在化学沉铜过程中，氢氧化钠、硫酸铜及甲醛均在不断减少，镀液pH值的变化
较大。因此，沉积出来的铜层的色泽就不一致，当沉铜液的pH值偏低时，沉铜
层便呈现彩色。对此，应在沉铜液中添加氢氧化钠，适当提高镀液的pH值。
（1）沉铜液或沉镍液操作条件控制不当。由于电解反应是在一定的操作条件
下进行的，如果化学沉铜液或沉镍液的pH值和溶液温度偏低，达不到自催化反
应的条件，铜或镍就沉积不出来