文档介绍：2010
微型贴片收音机（SMT实****br/>姓 名 陈 政
学 号 20107456
院、系、部 电气工程系
班 号 方1053-1
完成时间
2013年1月5日
中频反馈电 容，起中和作用。7脚的电容C12为低通滤波电容，滤除高于70kHz的干扰信号。8脚 和9脚间电容是耦合电容，进行级间耦合。10脚外接的C8是IC内部中放限幅电路低通 滤波电容。3脚外接的C11是去加重电容器2脚音频输出，由IC内部解调后的音频由此 输出至后级进行音频放大。4脚为电源接入端。。
3实验设备、工具及元器件
电烙铁：外热式电烙铁。
工具：螺丝刀、镶子、钳子等。
电池：两节，电压5V。
电源外壳、电路板、各种导线、各种元器件。
锡丝：熔点低，焊接牢固，焊点光亮美观。
3. 4测试要求
测量输出电阻R。和输入电阻Ri
测量各三极管各引脚的电压几正反向电阻。
分析测量结果，并写出实训后得出的结论。
3. 5焊接电路板及调试组装
SMT实****br/>(1) THT与SMT
THT与SMT的区另I]
技术
缩写
年代
代表元器件
安装基板
安装方法
焊接技术
通孔
安装
THT
20世纪
60-70年代
晶体管，轴向引线原件
单、双面
PCB
手工/半自 动插装
手工焊
70-80年代
单、双列直插IC,轴向引 线元器件编带
单面及多
层PCB
自动插装
波峰焊，浸焊，
手工焊
表面
安装
SMT
20世纪80年代 开始
SMC、SMD片式封装VBI、
VLSI
高质量SMB
自动贴片 机
波峰焊，再流焊
(2) SMT主要特点
高密集性
高可靠性
iWj性能
高效率(SMT更适合自动化大规模生产)
低成本
(3) SMT工艺及设备简介
1)波峰焊
用手动/自动
点胶机
手动/自动
贴片机
用加热使
贴片固化
用波峰焊机
焊接
2)再流焊
(a)印锡膏
在PCB上用印刷
机印制焊锡膏
(b)贴片
(c)焊接 用再流焊机焊接
这种方法较为灵活，视配置设备的自动化程度,
既可用于中小型批量生产，又可
此种方法适合大批量生产，对贴片精度要提高，产生过程自动化程度要求也很高。
用手动/半自动/自
动贴片机贴片
用于批量型生产。
SMT焊接质量
SMT焊接质量要求同THT基本相同，要求焊点的焊料的连接面呈半弓形凹面，焊
料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小，无裂纹、针孔、夹渣、表面有光泽且光滑。
调试与组装
在组装时按照线路图，把元件焊到线路板上。这里需要特别注意的是两只空心线 圈，圈数少的那只是振荡线圈，安装在集成块的4脚和5脚之间，另一个圈数多的是输 入调谐回路线圈，安装在11脚和12脚，由于中频频率选得很低，本振信号很容易从天 线输入端窜到电路里造成干扰，所以这两只线圈的位置成相互垂直。焊接时要注意 TDA7088T（SC1088）的管脚排列方向，不要弄错，焊接用的电烙铁外壳要接地，不要 再线路板通电的情况下焊接电路板上的元件。安装完毕之后，要认真检查，避免有错 焊、