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构造工程师面试题及答案
题一：
1. 做为构造工程师，你如保证你设计的构造能一次制模成功而不需做好后再改模具.
答：做下DFMA〔失效模式分析〕差不多了。
2，手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点".
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。
缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。
"哪些材料不适合电镀"有缺陷"
电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料外表分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。
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后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于构造，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意
1、用真空镀式，最好做不导电真空镀〔NCVM〕，但本钱高。
2、为了降低本钱，用水镀时，部构造要喷绝缘油墨。
"如:挂绳口处的选择
前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：开模动作与行位滑开同步进展。
前模行业与后模行位具体模具构造也不同。
挂绳如果留在前模，可以走隧道滑块。.
挂绳如果留在后模：一般是挂绳所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外外表会有行位夹线。
"
一般与模厂沟通，主要容有：
1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
２、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评审及提出改模案等。
,如改善"如U型件
夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等
注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
改善：
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1．构造上在易产生夹水线的地加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动向一致。
2．改善水口。
3．改善啤塑。
手机装配大致流程：
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。
PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳〔打螺丝〕——装电池盖——测试——包装
PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装
以直板机为例，外表无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。
++PCB板厚度〔整块板，各厚度不说了〕++
+R键盘配合剖面图.
以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。
+导