文档介绍：题目：钢网设计规范
A
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目的
为更好的对印刷质量的控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考，以提高产品质量。
范围
适用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作。
内容
常用网框： 1）:， 三 仁二1
两脚的一边可1:1开 = c
六脚晶体：
按IC修改
S0T252
如下图
架桥宽度0. 3~0. 5MM,桥的中心与大焊盘中心重合（可根据焊盘大小的情况调整架桥数目）。
SOT223
二
如右图
内凹圆孤0. 1MM
三脚IC：
内切10%,宽按照IC通常改法。
焊盘形状
元件形状
FUSE （保险丝）：
大FUSE不内切，如焊盘过大架0. 25~0. 3MM的桥
小FUSE按同封装CHIP件开法开口 o
SHIELD （屏蔽）：
开口长4~5MM,~0. 5MM,除客户特殊要求外长度尽量等长。
在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。
在SHIELD和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0. 3MM (T=0. 15)或 0. 26MM (T=0. 13~0. 10MM)
PLCC:
无特殊要求情况下，宽度完全100%开口， PLCCe4 picth=l. 27mm F"11"11倾顺彳
轻质元件:
内切与同类CHIP相同，架桥0. 25~0. 35MM
SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范(喷锡PCB) 单位：MM
PLCC、SOTC、QFP、BGA、uBGA 开口规范(喷锡 PCB 板)
模板厚度
元件类型
0. 10MM
0. 12MM
0. 15MM
0. 18MM
0. 20MM
备注
QFP\SOIC (P=l. 27)
0. 700
0. 680
0. 65
0. 635
0. 610
QFP\SOIC (P=l. 0)
0. 6
0. 58
0. 53
0. 52
0. 51
QFP\SOIC (P=)
0. 446
0. 438
0. 425
0. 415
0. 410
QFP\SOIC (P=)
0. 335
0. 325
0. 325
0. 315
内切10%L,外拉10%,且内切W
0. 15MM,外扩 WO. 2MM
QFP\SOIC (P=0. 50)
0. 240
0. 235
0. 235
圆头，内切10%L,且WO. 15MM
QFP\SOIC (P=0. 40)
0. 185
0. 185
圆头，内切10%L,且W0. 2MM
BGA(P=1. 27)
0. 68
0. 65
0. 60
uBGA(P=l. 00)
0. 55
0. 52
0. 50
uBGA (P=0. 80)
0. 45
0. 42
0. 42
uBGA (P=0. 65)
0. 36
0. 36
uBGA (P=0. 50)
0. 3
0. 30
BGA(P=0. 40)
0. 25
0. 25
正方形，倒3MIL圆角
CNT
引脚同相同PITCH的IC开法
以上开口宽度只供参考，
若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0. 2MM,则只内切0. 2MM；
若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1： 1;
若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%,则按原始焊盘宽度的90%开口，否则按以上采用开口。
IC、QFP的散热片（接地焊盘）开法：
有引脚类IC、QFP （引脚长度/宽度〉5）:开口面积80%~100%后架桥
无引脚类LLP （引脚长度/宽度〈4）:架桥后开口面积30%
排阻RN,排容CN：
0. 8PICTH：宽开 0. 425mm,内切 10%,内距 0. 75MM 左右
0. 5PICTH：宽开 0. 235mm,内切 10%,内距 0. 5 MM 左右
大焊盘开口设计（注：针对印刷机使用橡胶刮刀）
当一个焊盘架桥处理后，单个焊盘在3*3mm以下时可架0. 35mm的桥,如在4*4MM以下时可架0. 45mm 的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘，原则上LW4mm。
PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA 开口规范（裸铜 PCB、镀金 PCB 板）
模板厚
度 元件类
型
0. 12MM
0. 15MM
0.