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上传人:wz_198614 2017/6/2 文件大小:27 KB

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文档介绍

文档介绍:------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— EMC 设计规范印制电路板的电磁兼容性设计规范引言本人结合自己在军队参与的电磁兼容设计工作实践, 空军系统关于电子对抗进行的两次培训( 雷达系统防雷、电子信息防泄露) 及入司后参与 706 所杨继深主讲的 EMC 培训、 701 所周开基主讲的 EM C 培训、自己在地方电磁兼容实验室参与 EMC 整改的工作体验、特别是国际 IEEE 委员发表的关于 EMC 有关文章、与地方同行的交流体会, 并结合公司的实验情况, 对印制电路板的电磁兼容性设计进行了一下小结,希望对印制电路板的设计有所作用。需要提醒注意的是: 总结中只是提供了一些最基础的结论, 对具体频率信号的走线长度计算、应考虑的谐波频率、波长、电路板级屏蔽、屏蔽体腔的设计、屏蔽体孔径的大小、数目、进出导线的处理、截止导波管直径、长度的计算及静电防护, 雷电防护等知识没有进行描述。或许有些结论不一定正确,还需各位指正,本人将不胜感谢。一、元器件布局印刷电路板进行 EMC 设计时,首先要考虑布局, PCB 工程师必须和结构工程师、 EMC 工程师一起协调进行, 做到两者兼顾, 才能达到事半倍。首先要考虑印刷电路板的结构尺寸大小, 考虑如何对器件进行布置。如果器件分布很散, 器件之间的传输线可能会很长, 印制线路长, ------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————阻抗增加, 抗噪声能力下降, 成本也会增加。如果器件分布过于集中, 则散热不好, 且邻近线条易受耦合、串扰。因此根据电路的功能单元, 对电路的全部元器件进行总体布局。同时考虑到电磁兼容性、热分布、敏感器件和非敏感器件、 I/O 接口、复位电路、时钟系统等因素。一般来说,整体布局时应遵守以下基本原则: 1 、当线路板上同时存在高、中、低速电路时,应该按逻辑速度分割:布置快速、中速和低速逻辑电路时,高速的器件(快逻辑、时钟振荡器等) 应安放在靠近连接器范围内, 减少天线效应、低速逻辑和存储器, 应安放在远离连接器范围内。这样对共阻抗耦合、辐射和交扰的减小都是有利的。 2、在单面板或双面板中, 如果电源线走线很长, 应每隔 3000mi l 对地加去耦合电容,电容取值为 10uF + 1000pF ,滤除电源线上高频噪声。 3、在单面板和双面板中, 滤波电容的走线应先经滤波电容滤波, 再到器件管脚,使电源电压先经过滤波再给 IC 供电,并且 IC 回馈给电源的噪声也会被电容先滤掉。至于去耦电容安放位置要根据实际情况来定, 并不是绝对放在电源正极处, 也可能放在电源负极处, 原则上保证接地阻抗最小。 4 、时钟线、总线、射频线等强辐射信号线远离接口外出信号线至少 1000mil ,避免强辐射信号线上的干扰耦合到外出信号线上向外辐射, 晶体、晶振、继电器、开关电源等均为强辐射器件布局时应着重考虑。------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— 5 、滤波器(滤波电路)的输入、输出信号线不能相互平行、交叉走线,避免滤波前后的走线直接噪声耦合。 6 、对于始端串联匹配电阻,应靠近其信号输出端放置,即驱动源放置。 7 、为 IC 滤波的各滤波电容应尽可能靠近芯片的供电管脚放置, 减少高频回路面积,从而减少辐射。 8 、在 PCB 板上,接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置,并且遵循先防护后滤波的原则。 9 、线路板电源输入口的滤波电路应靠近接口放置。 10 、当接口电路采用隔离方式进行滤波设计时,其 RC 、 LC 电路应采用如下布局,且隔离区其他层不允许有其他走线。 11 、靠近 PCB 板边缘 4mm 以内不允许放置元器件。 12、按照电路信号的流向安排各个功能电路单元的位置, 使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向,信号走线最短、不产生回流。 13 、以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在 PCB 上, 尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连线。 14、高频工