文档介绍：关于智能传感器与汽车电子的分析
摘要：现代汽车电子从所应用的电子元器件到车内电子系统的架构均已进入了一个有本质性进步的新阶段。其中最有代表性的核心器件之一就是智能传感器。
关键词：智能传感器
1汽车电子操控和平安系统谈起
关于智能传感器与汽车电子的分析
摘要：现代汽车电子从所应用的电子元器件到车内电子系统的架构均已进入了一个有本质性进步的新阶段。其中最有代表性的核心器件之一就是智能传感器。
关键词：智能传感器
1汽车电子操控和平安系统谈起
近几年来我国汽车工业增长迅速，开展势头很猛。因此评论界出现了一些专家的预测：汽车工业有可能超过it产业，成为
它由两块芯片组成，一是具有自检测才能的加速度计单元〔微加速度传感器〕，另一块那么是微传感器与微处理器〔u〕间的接口电路和u。这是一种较早期〔1996年前后〕的，但已相当实用的器件，可用于汽车的自动制动和悬挂系统中，并且因微加速度计具有自检才能，还可用于平安气囊。从此例中可以清楚看到，微传感器的优势不仅是体积的缩小，更在于能方便地与集成电路组合和规模消费。应该指出的是，采用这种两片的解决方案可以缩短设计周期、降低开发前期小批量试产的本钱。但对实际应用和市场来说，单芯片的解决方案显然更可取，消费本钱更低，应用价值更高。
智能传感器〔sartsensr〕、智能执行器和智能变送器-微传感器〔或微执行器，或微变送器〕和它的局部或全部处理器件、处理电路集成在一个芯片上的器件〔例如上述的微加速度计的单芯片解决方案〕。因此智能传感器具有一定的仿生才能，如模糊逻辑运算、主动鉴别环境，自动调整和补偿适应环境的才能，自诊断、自维护等。显然，出于规模消费和降低消费本钱的要求，智能传感器的设计思想、材料选择和消费工艺必需要尽可能地和集成电路的标准硅平面工艺一致。可以在正常工艺流程的投片前，或流程中，或工艺完成后增加一些特殊需要的工序，但也不应太多。
在一个封装中，把一只微机械压力传感器与模拟用户接口、8位模-数转换器〔sar〕、微处理器〔摩托罗拉69h08〕、存储器和串行接口〔spi〕等集成在一个芯片上。其前端的硅压力传感器是采用体硅微细加工技术制作的。制备硅压力传感器的工序既可安排在集成s电路工艺流程之前，亦可在后。这种智能压力传感器的技术和市场都已成熟，已广泛用于汽车〔机动车〕所需的各式各样的压力测量和控制单元中，诸如各种气压计、喷嘴前集流腔压力、废气排气管、燃油、轮胎、液压传动装置等。智能压力传感器的应用很广，不局限于汽车工业。目前，消费智能压力传感器的厂商已不少，市售商品的品种也很多，已经出现剧烈的竞争。结果是智能压力传感器体积越来越小，随之控制单元所需的外围接插件和分立元件越来越少，但功能和性能却越来越强，而且消费本钱降低很快。
顺便需要说说的是，在一些中文资料中，尤其是一些产品宣传性材料中，笼统地将sartsensr(或devie)和intelligentsensr〔或devie〕都称之为智能传感器，但在欧美文献中是有所差异的。西方专家和公众通常认为，sart〔智能型〕传感器比intelligent(知识型)的智慧层次和才能更高。当然，知识型的内涵也在不断进化，但那些只能简单响应环境变化，作一些相应补偿、调整工作状态的，特别是不需要集成处理器的器件，其知识