文档介绍：第四章_选择性激光烧结成型工艺
第一页，共46页。
选择性激光烧结工艺(Selective Laser Sintering，SLS)又称为选区激光烧结技术，该方法最初是由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的C. R. Dechard于1多，最具代表性，其已商品化的SLS用成型材料产品见表4-3，其中部分高分子材料粉末的具体型号及其指标与性能如表4-4所示，部分金属粉末及树脂砂粉末的物理与力学性能如表4-5所示。
第十页，共46页。
表4-4 部分DuraForm系列粉末材料及性能
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
第十一页，共46页。
表4-5 DTM公司开发的部分金属粉末及树脂砂材料及性能
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
第十二页，共46页。
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
表4-6 EOS公司开发的部分粉末材料及性能
德国EOS公司开发的系列粉末烧结材料:
粉末烧结快速成型设备著名开发商德国EOS公司也开发了系列粉末烧结材料，其型号及性能等如表4-6所示。
第十三页，共46页。
表4-7 国内各单位开发的SLS用成型材料
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
国内开发的SLS材料：
国内几家主要快速成型技术研究单位研制的成型材料见表4-7。
第十四页，共46页。
研究选择性激光烧结（SLS）设备工艺的单位有美国的DTM公司、3D Systems公司、德国的EOS公司以及国内的北京隆源公司和华中科技大学等。 下图是DTM公司的Sinterstation 2500和2500Plus机型，如图所示。其中2500Plus机型的成型体积比过去增加了10%，同时通过对加热系统的优化，减少了辅助时间，提高了成型速度。
图4-4 DTM公司的Sinterstation2500 Plus机型
图4-3 DTM公司的Sinterstation2500机型
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
第十五页，共46页。
图4-5 HRPS-IIIA激光粉末烧结快速成型机
华中科技大学的HRPS-III激光粉末烧结系统,如下图所示。它在硬件和软件方面有着自己先进的特点。
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
第十六页，共46页。
（1）硬件方面
扫描系统
采用国际著名公司的振镜式动态聚焦系统，具有高速度和高精度的特点
激光器
采用美国CO2激光器，具有稳定性好、可靠性高、模式好、寿命长、功率稳定、可更换气体、性能价格比高等特点，并配以全封闭恒温水循环冷却系统
新型送粉系统
可使烧结辅助时间大大减少
排烟除尘系统
及时充分地排除烟尘，防止烟尘对烧结过程和工作环境的影响
工作腔结构
全封闭式，防止粉尘和高温对设备关键元器件的影响
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
第十七页，共46页。
切片模块
具有HRPS-STL(基于STL文件)和HRPS-PDSLice（基于直接切片文件，由用户选用）两种模块
数据处理
具有STL文件识别及重新编码，容错及数据过滤切片，STL文件可视化，原型制作实时动态仿真等功能
工艺规划
具有多种材料烧结工艺模块（包括烧结参数、扫描方式和成型方向等）
安全监控
设备和烧结过程故障自动诊断，故障自动停机保护
（2）软件方面 独自开发的功能强大的HRPS’2002软件，有如下特点：
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
第十八页，共46页。
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
图4-6 HRPM-II金属粉末熔化快速成型机
华中科技大学（武汉滨湖机电技术产业有限公司）开发了金属粉末熔化快速成型系统，目前推出了HRPM-I和HRPM-II两种型号。该设备可直接制作各种复杂精细结构的金属件及具有随形冷却水道的注塑模、压铸模等金属模具，材料利用率高。图4-6为HRPM-II金属粉末熔化快速成型机。
第十九页，共46页。
表4-8 国内外部分选择性激光烧结快速成型设备一览表
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
第二十页，共46页。
1
选择性激光烧结工艺的基本原理和特点
2
3
选择性激光烧结工艺过程
4
高分子粉末烧结件的后处理
6
6
选择性激光烧结快速成型材料及设备
第四章 选择性激光烧结成型工艺
5
选择性激光烧结工艺参数
第二十一页，共46页。
选择性激光烧结工艺使用的材料一般有石蜡、高分子、金属、陶瓷粉末和它们的复合粉末材料。材料不同，其具体的烧结工艺也有所不同。
1. 高分子粉末材料烧结工艺