文档介绍：电子工艺实****报告
电子工艺实****报告1
前言：
任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产 首先打算好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次运用须要给烙铁头上锡：将焊锡丝溶化并粘在烙铁头上，直到溶化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到肯定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料起先熔化并潮湿焊点。当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。
操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都简单被污染，所以一般须要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简洁易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以运用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能运用过量。合适的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。运用松香焊锡时不须要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头简单氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们须要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步驾驭了手工焊的基本操作方法。
锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤
将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀匀称地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，根据图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等状况，如存在此种状况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要匀称，不宜太多，也不能太少；贴片时要特殊留意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生振动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次细致检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。
完成内容：将全部微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决订正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的状况。
单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就起先了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有许多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必需留意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也肯定要留意焊接元件的依次，基本上秉承着便利性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要留意焊接工艺，尤其留意的是在焊接芯片插槽时切不行把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，肯定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点简单脆裂。
另外，焊接时不行将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特殊留意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不坚固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也简单不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐隐可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会马上凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不坚固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发觉的毛病。造成虚焊的因素许多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发觉摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发觉问题刚好订正。这样可保证焊接器件的一次胜利而进入下道工序。