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※<第 5 章>
一、填空题 ：
1、常见的电烙铁有 __________ 、__________、_________等几种。
2、内热式电烙铁由 ____ B 。10~15 种类 C 。40~50 个 D 。小于 10 个
14．片式元器件的装插一般是（ ）
A．直接焊接 B 。先用胶粘帖再焊接 C ．仅用胶粘帖 D 。用紧固
件装接
15．在电源电路中（ ）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风
处。
A．电解电容、变压器整流管等 B ．电源变压器、调整管、整流管等
C．保险丝、电源变压器、高功率电阻等
16。在设备中为防止静电或电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用的（ ）
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A．电屏蔽 B 。磁屏蔽 C 。电磁屏蔽 D 。无线电屏蔽
（三）判断题 下列判断中正确的打“√”错误的打“×”
（ ）1。波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
（ ）2．在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
（ ）3。波峰焊焊接中，对料槽中添加蓖麻油的作用是防止焊料氧化。
（ ）4．由于无锡焊接的优点，所以很多无线电设备中很多接点处可取代锡焊料。
（ ）5．绕接也可以对多股细导线进行连接， 只是将接线柱改用棱柱形状即可。
（ ）6。印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
（ ）7。气相清洗印刷电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
（ ）8。生产中的插件流水线只要分为强迫式和非强迫式两种节拍。
（ ）9。插件流水线中，强迫式节拍的生产效率低于非强迫式节拍。
（ ）10．印刷版上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。
（ ）11。元器件安插到印刷板上应遵循先大后小、 先重后轻、先低后高的原则。
（ ）12。片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
（ ）13. 在机壳、面板的套色漏印中，一个丝网板可以反复套印多种颜色，使面板更加美观。
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（ ）、结构越复杂、组件越多，对环境的适应性
就越差，如电脑等高科技产品。
（四）问答题
？ 常见的是哪一种？
什么叫焊接？锡焊有哪些特点？
焊接的操作要领是什么？
焊接中为什么要用助焊剂？
什么是虚焊、堆焊？如何防止？
焊点形成应具备哪些条件？
手工焊接的基本步骤是什么？
焊点质量的基本要求是什么？
9．表面安装工艺的焊接方法有几种？它们各有什么特点？
印刷电路板的主要工艺是什么？
11．印刷电路板组装的基本要求有哪些？
电子元件有哪几种插入方式？ 各有什么特点？
13．什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
14．印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用？
面板、机壳的喷涂工艺的作用是什么？
电子产品中屏蔽装置有何作用？
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常用的钳口工具有哪几种？
对安装具体要求是什么？
什么是压接、绕接它们各有什么特点？
第5章 参考答案
一、填空题：
1、外热式 、内热式、恒温
2、烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。
3、准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。
4、分点拆焊、 集中拆焊、间断加热拆焊
5、焊前准备、 涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。
6、（积小、质量轻、装配密度高 ）、 提高产品的可靠性 、 适合自动化生
产 、 降低了生产成本
7、有机材料、无机材料
8、单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装。
接触可靠、导电性能良好、具有足够的