文档介绍：------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————焊接技术标准规范 1 范围主题内容本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。适用范围本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2 引用文件 GB 3131-88 锡铅焊料 GB 9491-88 锡焊用液态焊剂( 松香基) QJ 3012-98 电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95 电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95 静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3 定义 MELF metal electrode leadless face MELF 是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。 4 一般要求环境要求环境条件按 QJ 165A 中 3. 条要求执行。焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物( 导线断头、焊料球、残留焊料等) 。禁止在焊接工------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————位上饮食; 禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。工具、设备及人员要求 4. 工具电烙铁应为温控型的, 烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。 4. 设备 4. 2. 波峰焊设备波峰焊设备( 包括焊剂装置、预热装置、焊槽) 焊接前应能将印制板组装件预热到 120 ℃以内, 在整个焊接过程中, 焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士 ℃,并具有排气系统。再流焊设备再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时, 迅速加热到预定温度的士 6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 人员操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定, 具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。焊点 4. 外观焊点表面应无气孔、非晶态,以及有连续良好的润湿。------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。 4. 3. 当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。 a. 焊点焊接采用的不是 HLSn60Pb 焊料; b. 焊接部件为镀金或镀银; c. 焊点冷却速度缓慢( 例如: 热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后) ,但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。 4. 裂纹和气泡焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生,则为不合格。 4. 润湿及焊缝焊料应润湿全部焊接部位的表面,并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不完全, 不应超出焊点四周 10% 焊料不应收缩成融滴或融球。 4. 焊料覆盖面焊料量应覆盖全部焊接部位,但焊料中导线的轮廓应可辨认。 4. 热缩焊焊点热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见, 焊料环应熔融, 焊料沿引线流动, 外部套管可以变色, 但应可见焊区套管外的导线绝缘层,除轻微变色外,不应受损。印制电路板组装件 4. 导电体脱离基板------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————焊接后,从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离,应为焊区或焊盘的厚度( 高度)。