文档介绍：------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————芯片介绍集成电路( 英语: integrated circuit, IC)、或称微电路( microcircuit )、微芯片( microchip ) 、芯片( chip )在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备, 也包括被动组件等) 小型化的方式, 并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜( thin-film )集成电路。另有一种厚膜( thick-film )混成集成电路( hybrid integrated circuit )是由独立半导体设备和被动组件, 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片( monolithic ) 集成电路, 即薄膜集成电路。集成电路( 英语: integrated circuit, IC) 、或称微电路( microcircuit )、微芯片( microchip ) 、芯片( chip ) 在电子学中是一种把电路( 主要包括半导体设备, 也包括被动组件等) 小型化的方式, 并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜( thin-film )集成电路。另有一种厚膜( thick-film )混成集成电路( hybrid integrated circuit )是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片( monolithic )集成电路,即薄膜集成电路。编辑本段分类晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了 20世纪中后期半导体制造技术进步, 使得集成电路成为可能。相对于手工------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————组装电路使用个别的分立电子组件, 集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片, 是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化 IC 代替了设计使用离散晶体管。 IC 对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术, 作为一个单位印刷, 而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关, 消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。 2006 年,芯片面积从几平方毫米到 350 mm2 ,每 mm2 可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克· 基尔比于 1958 年完成的,其中包括一个双极性晶体管,三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量, 集成电路可以分为以下几类: 小规模集成电路 SSI 英文全名为 Small Scale Integration, 逻辑门 10 个以下或晶体管 100 个