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HDI产品结构与TEE
HDI板结构PTFE混压板
摘要
本文通过对PTFE混压埋盲孔板进行研究，主要针对盲孔化学方式除去表孔径，任选作为能力分析）。
余胶处理工艺
余胶的通过“微蚀+去钻污”进行处理，主要针对微蚀时间与去钻污时间进行调整。
试验结果及分析
. 阻胶膜测试结果
压合采用有销定位，PTFE材料为厚度，结构为4层板，粘结片为2张2116。压合后观察并对流胶进行测试.
表1 测试结果
项目
厚度阻胶膜
厚度阻胶膜
结论
流胶特征
部分孔内仍有胶流出来（约40％），流胶区域约距孔边,厚度约2um.
所有盲孔均有胶冒出，但是胶层厚度比较均匀，经切片测试，最厚部分在0~
厚度膜较好
之间。
表面状况
在非孔区域存在树脂点
在非孔区域存在树脂点
与膜的表面无关
阻胶膜状况
膜较厚,压合存在皱折，该区域流胶不规律，且较厚。
膜较薄较硬，没产生皱折，流胶均匀。
厚度膜较好
表3 不同阻胶膜在不同孔径下表面下凹（单位um）
结论：
A. 膜阻胶良好，但是孔周围约仍然有胶流出,且易因折痕产生不规则流胶，膜流胶均匀。
粘在阻胶膜和板面之间的半固化树脂粉将在板面留下不规则的流胶，叠板时需要加强清洁，防止此类缺陷发生。
C. 膜的填孔能力与孔径有关，孔径越大，填孔能力越差。
膜的填孔能力也基本上是孔径越大，填胶能力也越弱，但是变化范围很小，自到的变动范围仅。且最大填孔能力为,完全可以接受。
. 余胶去除结果
阻胶后，采用层压后高锰酸钾去钻污去除流胶。
根据阻胶后胶厚，确定去钻污两次。工艺路线定为微蚀后高锰酸钾去钻污两次，去完后，发现仍有少量树脂残留板上。考虑到棕化层凹进部分可能残存树脂，去钻污时不好去除。因此我们再通过微蚀去棕化层，流胶已经去净。
①试验现象及分析
两次去钻污后（阻胶膜） (两次去钻污后（阻胶膜）
微蚀后（阻胶膜，Φ） 微蚀后（阻胶膜, Φ）
微蚀后（阻胶膜，Φ） 微蚀后（阻胶膜，Φ）
微蚀后缺陷（阻胶膜，Φ） 微蚀后缺陷（阻胶膜，Φ）
由上面图片我们可以看出：
A. 两次去钻污后，基本上已经将胶去除，但是微蚀后，还有胶迹。
B. 膜阻胶后没有任何缺陷，膜还有缺陷，孔口附近有胶未去净。
C. 控制人为因素后，孔外的树脂粉流胶得到控制。
方案改进：
微蚀后留的胶迹应该是棕化层凹陷部分的胶和棕化层未去净，考虑棕化层厚度不大于,波谷部分不到1um，因此我们再微蚀一次应该可以微蚀掉余下棕化层，同时也可将胶去掉。实践证明，这个选择是对的。再微蚀两次后板面胶去净（缺陷处除外）。由于膜较软，易变形，孔口有位置低处或缺口处就可能有胶流出，所以此种阻胶膜加工时有较高的去胶成本。
试验流程
微蚀(层压微蚀，速度去钻污两次微蚀两次（电三微蚀线，速度）。
试验现象：孔口无余胶,孔口余胶；非孔区域的树脂粉流胶，可以完全去除。
结论：
A. 膜阻胶后的填孔能力不能满足我们的要求，膜满足要求。
B. 选用膜阻胶＋去钻污去胶流程处理可以去除树脂粉余胶及孔口余胶。
棕化和不棕化层压