文档介绍：标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]
PCB制程设备能力稽核
目的
PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点，以误测≤10%
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
黑化
增重（Weight gain）
试验板经黑化后水洗第二槽取下，将板吹干烘烤（110℃ 10min）后冷却3min-称重，然后放入20%H2SO4浸泡5min，用水洗干净后烘烤（110℃ 10min），最后称重
±cm2
依PMP
失重（Weight loss）
试验板经黑化后，烘烤（110℃ 10min））后冷却3min称重，放入17%HCL浸泡10min，用水洗干净后烘烤（110℃ 10min）称重
依PMP
抗撕强度
在裸铜板上以胶带固定铜箔，过黑/棕化后，将铜箔取下烘烤（120℃ 5min），再进行压合作业（反压PP1080+PP7528），然后压膜经内层DES后，用拉力测试仪进行拉力测试
≥4Lb/inch(Tg150)
≥inch(Tg180)
≥3Lb/inch(无卤素)
1次/周
抗酸性
裸铜板过黑化流程，浸入17%的HCL中10min取出，目检
无漏铜现象
依PMP
棕化
抗撕强度
在裸铜板上以胶带固定铜箔，过黑/棕化后，将铜箔取下烘烤（120℃ 5min），再进行压合作业（反压PP1080+PP7528），然后压膜经内层DES后，用拉力测试仪进行拉力测试
≥4Lb/inch(Tg150)
≥3Lb/inch(Tg180)
≥3Lb/inch(无卤素)
1次/周
压合
板厚均匀性
按四角和中间5点测量每PNL板厚
±3mil以内
1次/周
涨缩系数
压合后的板材，用二次元测量分别经向、纬向的长度，对比标准，计算涨缩系数
±2mil以内
依PMP
靶孔偏移度
铣靶后的板，对靶位孔进行切片分析
≤1mil
依PMP
料温曲线
叠合后上料，过压机压合，记录压合温度和时间
升温速率（Tg150）：；
固化时间：
170℃以上保持45min以上
1次/周
铜箔抗撕强度
以铜箔毛面压合（1*PP7628）、压膜后过内层DES，用拉力测试仪测试
：≥8Lb/inch
H OZ：≥6Lb/inch
1次/周
玻璃态转化温度（TG/△TG）
委外厂商测试
Tg:145±5℃（Tg150材料）
△Tg＜5摄氏度
1次/周
TD（5% ）
委外厂商测试
＞325℃
1次/月
T-260
委外厂商测试
＞30min
1次/月
T-288
委外厂商测试
＞10min
1次/月
热膨胀系数（CTE）
委外厂商测试
＜%（50-260℃）
CTE-Zα1：≤60PPM
CTE-α2：≤300PPM
1次/月
钻孔/PTH/电镀
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
钻孔
孔壁粗糙度
依板厚设定最小孔径，钻孔完成后切片分析（使用防焊油墨灌胶）
≤1mil
依PMP
孔位精度
依板厚设定最小孔径经钻孔后切片分析
≤（1OZ）
≤（）
其他≤铜厚
1次/班
RUN OUT
静态：千分尺量测
动态：动态RUNOUT仪
静态≤20μm
动态≤15μm
1次/2月
PTH
去毛刺刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作
±
依PMP
超声波能力测试
锡箔板超声波水洗
锡箔纸小孔破损
1次/周
除胶渣速率
裸铜板烘烤（120℃ 15min）完冷却3min后称重，过除胶渣流程，再经烘烤（120℃ 15min）完冷却3min后称重
依PMP
微蚀速率
取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150℃ 15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150℃ 15min）完冷却后称重，计算
40±10u’’
依PMP
PTH
化铜沉积速率
覆铜板经烘烤（120℃ 15min）完冷却3min后称重，过化铜流程，再经烘烤（120℃ 15min）完冷却3min后称重
18±3μ’’
依PMP
灯芯效应
选取合适的孔径，将试验板过PTH后，切片分析
≤1mil
依PMP
Desmear SEM
委外厂商测试
内层铜面无胶渣残留，树脂呈蜂窝状
1次/月
电镀
镀铜均匀性
在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度，先确认勾表电流是否吻合，过电镀流程，下料