文档介绍：IC 芯片封装形式芯片封装一、 DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn - line Package) 是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片, 绝大多数中小规模集成电路(IC) 均采用这种封装形式, 其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚,需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然, 也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 DIP 封装具有以下特点: 1. 适合在 PCB( 印刷电路板) 上穿孔焊接,操作方便。 2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 Intel 系列 CPU 中 8088 就采用这种封装形式,缓存(Cache) 和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、 PQFP 塑料方型扁平式封装和 PFP 塑料扁平组件式封装 PQFP ( Plastic Quad Flat Package ) 封装的芯片引脚之间距离很小, 管脚很细, 一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式, 其引脚数一般在 100 个以上。用这种形式封装的芯片必须采用 SMD ( 表面安装设备技术) 将芯片与主板焊接起来。采用 SMD 安装的芯片不必在主板上打孔, 一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片, 如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP ( Plastic Flat Package )方式封装的芯片与 PQFP 方式基本相同。唯一的区别是 PQFP 一般为正方形,而 PFP 既可以是正方形, 也可以是长方形。 PQFP/PFP 封装具有以下特点: 1. 适用于 SMD 表面安装技术在 PCB 电路板上安装布线。 2. 适合高频使用。 3. 操作方便,可靠性高。 4. 芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel 系列 CPU 中 80286 、 80386 和某些 486 主板采用这种封装形式。三、 PGA 插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package) 芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针, 每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少, 可以围成 2-5 圈。安装时, 将芯片插入专门的 PGA 插座。为使 CP U 能够更方便地安装和拆卸,从 486 芯片开始,出现一种名为 ZIF 的 CPU 插座,专门用来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket) 是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起, CPU 就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处, 利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将 CPU 的引脚与插座牢牢地接触, 绝对不存在接触不良的问题。而拆卸 CPU 芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除, CPU 芯片即可轻松取出。 PGA 封装具有以下特点: 1. 插拔操作更方便,可靠性高。 2. 可适应更高的频率。 I ntel 系列 CPU 中, 80486 和 Pentium 、 Pentium Pro 均采用这种封装形式。四、 BGA 球栅阵列封装随着集成电路技术的发展, 对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当 IC 的频率超过 100MHz 时, 传统封装方式可能会产生所谓的“ CrossTalk ”现象,而且当 IC 的管脚数大于 208 Pin 时,传统的封装方式有其困难度。因此, 除使用 QFP 封装方式外, 现今大多数的高脚数芯片( 如图形芯片与芯片组等) 皆转而使用 BGA(Ball Grid Array Package) 封装技术。 BGA 一出现便成为 CPU 、主板上南/ 北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA 封装技术又可详分为五大类: ( Plasric BGA ) 基板: 一般为 2-4 层有机材料构成的多层板。 Inte l 系列 CPU 中, Pentium II、 III、 IV 处理器均采用这种封装形式。 ( CeramicBGA ) 基板: 即陶瓷基板, 芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片( FlipChip ,简称 FC )的安装方式。 Intel 系列 CPU 中, Pentium I、 II、 Pentium Pro 处理器均采用过这种封装形式。 ( FilpChipBGA )基板:硬质多层基板。 ( TapeBGA )基板:基板为带状软质的 1-2 层 PCB 电路板。 ( Carity Down PB