文档介绍：PCB layout 问题总结( 全面) PCB layout 结合生产的七大设计要点总结能够应用和生产, 继而成为一个正式的有效的产品才是 PCB layout 最终目的, layout 的工作才算告一个段落。那么在 layout 的时候, 应该注意哪些常规的要点, 才能使自己画的文件有效符合一般 PCB 加工厂规则, 不至于给企业造成不必要的额外支出? 这篇文章为是为大家总结出目前 PCBlayou t 一般要遵行七大规则: 一、外层线路设计规则: (1) 焊环(Ring 环): PTH( 镀铜孔) 孔的焊环必须比钻孔单边大 8mil , 也就是直径必需比钻孔大孔的焊环必须比钻孔单边大 8mil , 直径必需比钻孔大 16mil. 总之不管是通孔 PAD 还是 Via ,设置内径必须大于 12mil , 外径必须大于 28mil ,这点很重要啊! (2) 线宽、线距必须大于等于 4mil ,孔与孔之间的距离不要小于 8mil. (3) 外层的蚀刻字线宽大于等于 10mil. 注意是蚀刻字而不是丝印。(4) 线路层设计有网格的板子( 铺铜铺成网格状的) ,网格空处矩形大于等于 10*10mil ,就是在铺铜设置时 line spacing 不要小于 10mil ,网格线宽大于等于 8mil. 在铺设大面积的铜皮时,很对资料都建议将其设置成网状, 一来可以防止 PCB 板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时, 产生挥发性气体﹑热量不易排除, 导致铜箔膨胀﹑脱落现象; 二来更重要的是网格状的铺地其受热性能, 高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致 PCB 变形的情况下, 以损耗散热效果而保全 PCB 完整性为条件应采用网格铺铜, 这种铺铜相对铺实铜的好处就是, 板面温度虽有一定提高, 但还在商业或工业标准的范围之内, 对元器件损害有限; 但是如果 PCB 板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点,可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的, 就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了,而基本采用散热效果更好的实铜。(5)NPTH 孔与铜的距离大于等于 20mil. (6) 锣板( 铣刀) 成型的板子,铜离成型线的距离大于等于 16mil; 所以在 layout 的时候, 走线离边框的距离不要小于 16mil 哦。同理, 开槽的时候, 也要遵循与铜的距离大于等于 16mil. (7) 模冲成型的板子,铜离成型线的距离大于等于 20mil; 如果你画的板子以后可能会大规模生产, 为了节约费用, 可能会要求开模的, 所以在设计的时候一定要预见到。(8)V-CUT( 一般在 Bottom Mask 和 Top Mask 层画一根线, 最好标注一下此地要 V-CUT) 成型的板子,要根据板厚设计; [1] 板厚为 ,铜离 V-CUT 线的距离大于等于 (32mil) 。[2] 板厚为 ,铜离 V-CUT 线的距离大于等于 (28mil) 。[3] 板厚为 - ,铜离 V-CU T 线的距离大于等于 (24mil) 。[4] 板厚为以下,铜离 V-CUT 线的距离大于等于 (mil) 。[5] 金手板,铜离 V-CUT 线的距离大于等于 (mil) 。注意:拼板的时候可别设置这么小的间距,尽量大一点哦。二、内层线路设计规则: (1) 焊环(Ring 环): PTH 孔的焊环必须比钻孔单边大 8mil ,也就是直径必需比钻孔大孔的焊环必须比钻孔单边大 8mil , 直径必需比钻孔大 16mil.(2) 线宽、线距必须大于等于 4mil. (3) 内层的蚀刻字线宽大于等于 10mil. (4)NPTH 孔与铜的距离大于等于 20mil. (5) 锣板( 铣刀) 成型的板子,铜离成型线的距离大于等于 30mil( 一般 40mil) 。(6) 内层无焊环的 PTH 钻孔到铜箔的距离保持在至少 10mil( 四层板),六层板至少 11mil. (7) 线宽小于等于 6mil 线,且焊盘中有钻孔时; 线与焊盘之间必须加泪滴。(8) 两个大铜面之间的隔离区域为 12mil 以上。(9) 散热 PAD( 梅花焊盘) ,钻孔边缘到内圆的距离大于等于 8mil( 即 Rin g 环) ,内圆到外圆的距离大于等于 8mil ,开口宽度大于等于 8mil. 一般有四个开口,至少要保证二个开口以上。三、钻孔设计规则(1)PCB 板厂原则上把“8”字