文档介绍：PCB 阻抗计算阻抗线计算一. 传输线类型 1 最通用的传输线类型为微带线(microstrip) 和带状线(stripline) 微带线(microstrip) :指在 PCB 外层的线和只有一个参考平面的线,有非嵌入/ 嵌入两种如图所示: (图 1) 非嵌入( 我们目前常用) (图 2) 嵌入( 我们目前几乎没有用过) 带状线:在绝缘层的中间,有两个参考平面。如下图: (图 3) 2 阻抗线 差动阻抗(图 4) 差动阻抗, 如上所示, 阻抗值一般为 90,100,110,120 特性阻抗(图 5) 特性阻抗: 如上如所示,. 阻抗值一般为 50 ohm,60ohm 二. PCB 叠层结构 1 板层、 PCB 材质选择 PCB 是一种层叠结构。主要是由铜箔与绝缘材料叠压而成。附图为我们常用的 1+6+1 结构的, 8层 PCB 叠层结构。(图 6) 首先第一层为阻焊层(俗称绿油) 。它的主要作用是在 PCB 表面形成一层保护膜, 防止导体上不该上锡的区域沾锡。同时还能起到防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路、生产和装配中不良操作造成的断路、防止线路与其他金属部件短路、绝缘及抵抗各种恶劣环境,保证 PCB 工作稳定可靠。防焊的种类有传统环氧树脂 IR 烘烤型,UV 硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask) 等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask), 其中液态感光型为目前制程大宗, 常用的有 Normal LPI, Lead-free LPI,Prob 77. 防焊对阻抗的影响是使得阻抗变小 2~3ohm 左右阻焊层下面为第一层铜箔。它主要起到电路连通及焊接器件的作用。硬板中使用的铜箔一般以电解铜为主( FPC 中主要使用压延铜)。常用厚度为 及 1OZ.(OZ 为重量单位在 PCB 行业中做为一种铜箔厚度的计量方式。 1OZ 表示将重量为 1OZ 的铜碾压成 1 平方英尺后铜箔的厚度。 1OZ=). 铜箔下面为绝缘层.. 我们常用的为 FR4 半固化片. 半固化片是以无碱玻璃布为增强材料, 浸以环氧树脂. 通过 120-170 ℃的温度下, 将半固化片树脂中的溶剂及低分子挥发物烘除. 同时, 树脂也进行一定程度的反应, 呈半固化状态(B 阶段).在 PCB 制作过程中通过层压机的高温压合. 半固化中的树脂完全反应, 冷却后完全固化形成我们所需的绝缘层. 半固化片中所用树脂主要为热塑性树脂, 树脂有三种阶段: A 阶段: 在室温下能够完全流动的液态树脂, 这是玻钎布浸胶时状态 B 阶段: 环氧树脂部分交联处于半固化状态, 在加热条件下, 又能恢复到液体状态 C 阶段: 树脂全部交联为 C 阶段, 在加热加压下会软化, 但不能再成为液态, 这是多层板压制后半固化片转成的最终状态. 由于半固化片在板层压合过程中, 厚度会变小, 因而半固化片的原始材料厚度和压合后的厚度不一样, 因而必须分清厚度是原始材料厚度还是完成厚度。另外, 半固化片的厚度不是固定不变的, 根据板厚、板层和板厂不同,而有所不同。上述只是一例。同时该叠层中用了两块芯板,即 core(FR-4). 芯板是厂家已压合好的带有双面铜的基材,在压合过程中厚度是不