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ipc电子组装可靠性专题会议—东莞站.doc

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ipc电子组装可靠性专题会议—东莞站.doc

上传人:282975922 2017/6/18 文件大小:145 KB

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文档介绍

文档介绍:IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 309 S. Bannockburn, IL 60015 USA Web: China Tel: ( 86 ) 21 2221 0000 Web: IPC 电子组装可靠性专题会议—东莞站主办方: IPC- 国际电子工业联接协会地点: 东莞尼罗河酒店时间: 201 6年4月 22日(周五) 电子组件制造过程中用到的焊料、焊接工艺、胶水、点胶工艺、清洗剂和清洗工艺、敷形涂覆等任何环节出问题,都可能给组装好的成品带来验收和使用中的可靠性问题。深刻理解、分析电子组装过程中用到的材料、工艺及设备和规范, 对提前防范可靠性隐患对提升电子产品的品质意义非凡。为此, IPC —国际电子工业联接协会® 将于 4月 22 日在东莞市尼罗河酒店举办电子组装可靠性专题会议, 广邀华南地区电子企业的专业人士参加。届时, IPC 将携手腾盛、美信检测、安达、天山新材料、欧纷泰、 ZESTRON 、 Indium 等国内外知名企业,从不同角度为您解决电子制造过程中遇到的可靠性难题。全程免费, 不容错过! 受邀听众: OEM 、 EMS 、 PCB 电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门领导及工程师会议时间: 2016 年4月 22 日(星期五) 会议地点: 东莞尼罗河酒店会议厅 10( 一楼) 会议地址: 东莞市万江区万江路南 10号时间议题演讲人 8:30-9:00 来宾签到、领取资料 9:00-9:45 《如何解决摄像头制程中的点胶工艺难题》深圳市腾盛工业设备有限公司 9:45-10:30 《电子产品可靠性检测技术及失效分析》深圳市美信检测技术股份有限公司王君兆研发经理茶歇 10:30-10:45 10:45-11:30 《P CBA 三防涂覆与点胶的应用工艺及问题解决》东莞市安达自动化设备有限公司杨根林市场开发经理免费午餐 11:30-13:00 下午演讲开始前抽奖 13:00-13:45 《新型胶粘剂在电子产品中的应用》北京天山新材料技术有限公司张鑫彪产品经理 13:45-14:30 《印刷电路板组装件的清洗工艺——了解当今组装件清洗的真正需求》欧纷泰化工(上海) 有限公司王睿燕技术主管 14:30-15:15 《为什么清洗 PCBA 》洁创贸易(上海)有限公司刘君君应用技术工程师 15:15 -16 :00 《通过预成形焊片减少 QFN 和 LGA 的空洞》铟泰科技(苏州)有限公司梁荫潭助理技术经理茶歇& 抽奖 16:00-16:1