文档介绍：目录
一: 表面安装技术绪论
二: SMT工艺重要性
三: 胶粘剂及其应用
四: 优质生产的关键是印刷机
五: 再流焊工艺及其发展
六: 再流焊的温度曲线与温度曲线测试仪
七: SMT焊盘设计中应注意的若干问题
八: 网板制作与印刷质量的关系
九: 关于表面组装用的印刷电路板
十: SMT工艺名词解释
十一: SMT对生产环境及人员的要求
十二: 附页
表面安装技术绪论
表面安装技术(SMT)的起源:
最早之构想始于60年代西方对抗苏联之冷战时期. 其实用于国防及少数的航空电子事业, 而国防尤重于情报及精密武器的发展, 例『***』的研究与发展是当时很重要的一项发明. 也由于『***』的诞生以至美苏双方的情报战持续了20多年之久, 不分上下. 而今虽然苏联已解体了, 但国际上商业咨询之取得, 却是另一个战场. 当然以上所说的『***』只是一个例子, 其中尚有很多不胜枚举的精密产品, 也在同一时期利用SMT技术研发成功, 这些商业电影「皇家情报员007」的中可参考辅证.
80年代初, 在松下电器创始人松下幸之助关于「为中国电子产业的现代化贡献力量」的口号下Panasert 开始引入中国市场, 目前分布在全国各地的Panasert 设备有2000余台, 另外台湾地区有1000余台.
表面安装是将组件安装在印刷板表面(而不是将他们插装在孔中)的一种封装技术, 它提供最新的小型电子产品, 使得重量、体积和成本都下降.
Pansert 自1978年一号机制造成功, 至92年全球销售累计在26000台,占市场份额30%.
由于SMT 比THT具有一系列明显的优越性, 早期国内生产厂家较集中生产电调谐器. 例如: 旭光仪器厂80年代中期就开始引进调谐器生产线, 是四川省引进最早的SMT生产线. 再如四川长虹电子集团公司, 从93年开始引进SMT 整条流水线, 截止到97 年6月份共引进了22 条生产线. 这些生产线的满负荷正常运转保证了长虹近几年开发的大屏幕彩电在技术上一直处于领先的地位
, 在经济上也收到了非常明显的效益. 使长虹电子集团公司成为名符其实的『中国彩电大王』.
SMT涉及领域:
大屏幕彩电和小型通讯机、磁盘驱动器、程控交换机、传真机、蜂窝移动电话、笔记本计算机、摄像机、数码照相机和军用电子设备等.
表面贴装技术发展概况:
80年代中期以来, SMT进入高速发展阶段. 90年代初已成为完全成熟的新一代电路组装技术, 并逐步取代通孔插装技术. 据国外资料报道. 进入90年代以来, 全球采用通孔组装技术的电子产品正以年11%的速度下降, 而采用 SMT的电子产品正以8%的速度递增. 到目前为止, 日、美等国已有80%以上的电子产品采用了SMT , 预计亚洲国家在今后几年SMT将会得到快速发展.
%
类型
1992
1993
1994
1995
1996
年增长率
通孔
43
-
SMT
进入90年代以来, 日本SMT的发展应用居世界首位,. 亚洲SMT的发展赶上并超过了欧洲(亚洲四小龙), 跃居世界第三位.
国内SMT的电子产品只占30%, 绝大部分电子产品仍采用传统的通孔组装技术
.
据统计, 目前世界上每月消耗电阻电容约1500亿只. 装载这组件的编带长61万公里, . 这些编带均为纸带板基, 制造这些纸带板基需伐树木13万株, 相当于伐去森林面积50公顷.
表面贴装组件的发展:
满足电子产品市场需求的重要对策是提高电路组装的功能密度. 这就导致表面贴装元器件在形态上向小型化方向发展. 小型化指的是贴片组件的小型化, 它经历了以下进程:
年代
电路板层数
组件
实装密度(点/cm2)
IC脚间距/mm
85
1
3216
4
80末
2
2125
8
90
4
1608
12
95
8
1005
20
96
0603
25
目前, 最小的表面组装片状元件, 面积少到0603甚至于0302(公制). 组件的缩小节省了印刷板大量空间. 如采用1005后, × (1608) 组件节省50%.
与引线组件相比, SMT产量的不断增大, 有的已超过引脚组件. 如表面组装陶瓷电容的产量已超过引线型, 产量大于3 : 2, 固定式电阻器和钽电容器也与此相距不远, 对于类似于微调电容器的非组件, 也从4mm2 缩减到
2~3mm2 铝电解电容, 由于其液