文档介绍：SMT工艺质量——虚焊分析
一、检查内容
    (1)元件有无遗漏。(2)元件有无贴错。(3)有无短路。(4)有无虚焊。
         前三种情况却好检查,原因也很清楚,很好解决,但虚焊的原因却是比较复杂。
二、虚焊的判断
   1、采用在线测试仪专用设备(俗称针床)进行检验。
   2、目视(含用放大镜、显微镜)检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断
      缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会
      造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位
      置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很
      多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
三、虚焊的原因及解决
焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也 需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。  PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。
印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
SMD(表面贴装元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。
(1)氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD 就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。同理,  氧化的焊膏也不能使用。
(2)多条腿的表面贴装元件,其腿细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定会发生虚焊或缺 焊的现象,所以贴前焊后要认真检查及时修复。