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PCB设计基Lorem Ipsum
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PCB设计基础知识
PCB设计基础
设计软件：如Allegro、PADS 、DXP等
设计流程
输入：原理图文件，网表，封装，设计规则要求，结构要求等
输出：PCB图纸，Gerber文件，坐标文件，加工要求等
常用术语说明
叠层结构
正片、负片
布局、布线
铺铜
过孔：通孔、盲孔、埋孔
阻焊、开窗、绿油塞孔
WELL
花孔（热焊盘）
PCB设计基础
软件中的层介绍
Silkscreen：丝印层
Paste：锡膏层
Solder：阻焊层
Layer：走线层
Assembly：装配层
Drill：钻孔层
Keepout：禁止布线层
Mechanical：机械层
不同的软件对以上层的描述及使用方法不尽相同，但实际意义一致，理解后可灵活使用。
PCB设计基础
剖面图示例
理解叠层的组成
将图中的层对应到层定义中
找到不同的过孔
PCB制造流程
1 裁板
选择合适板材，根据板尺寸要求进行裁剪。
2 前处理
去除铜表面的污染物，增加铜面的粗糙度，便于后续压膜。
处理前
处理后
PCB制造流程
3 压膜
将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜，干膜有多种类型，可形成正片、负片等不同加工工艺。
PCB制造流程
4 曝光
利用光源作用将掩膜上的图像转移到感光底板上，掩膜分正片及负片两种，下图左侧为正片，右侧为负片，一般内层用负片，外层用正片。
PCB制造流程
5 显影
用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉。
PCB制造流程
6 蚀刻
利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成线路图形。
PCB制造流程
7 去膜
利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形。
8 钻孔
在需要部位进行钻孔，对于不同孔径采用不同钻头。
PCB制造流程
9 镀铜
在孔内壁及表层镀上一层铜，增加铜层厚度以避免导线过脆弱。
PCB制造流程
10 阻焊
将阻焊油墨印刷在板上，填充过孔并保护导线。
11 丝印
将文字油墨印刷在板上，以利用辨识。
12 其他
针对多层板，还存在压合等程序。并且对不同形态的板子，也会有其他制造工艺，或者制造顺序也可能不同。具体流程可根据实际情况分析。
以上流程作为基本流程，可便于理解PCB的制造。
PCB贴片工艺
波峰焊：适用于插焊型器件
感谢您的聆听及指正