文档介绍：-
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流延成型：将粉体参加粘合剂混合成浆料，再把浆料放入流延机的料 斗中，流经薄膜载体上，形成膜坯。
梯度陶瓷材料：在同一材料内不同方向上由一种璃三大类。
11烧结机制包括 蒸发和凝聚、扩散、粘滞流动与塑性流动、溶解与沉淀。
12钎维补强基复合材料的补强韧化机理是负载传递；预应力效应；拔出效应；微裂纹化能量吸收；裂纹转向。
13铁电陶瓷在居里点以下具有自发极化。
14大容量电容器陶瓷材料要求具有高的介电常数。
15生物活性陶瓷包括：羟基磷灰石、生物活性玻璃、生物降解陶瓷三大类。
16按用途和性能分，陶瓷包括传统陶瓷 与特种陶瓷两大类。
17构造陶瓷材料种类有很多，如氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷
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等等。
18复合材料主要由基体和增强体两局部组成。
19氧化铝陶瓷主要有三种晶型，分别是α-Al2O3、β-Al2O3和γ-Al2O3
20流延成形和轧膜成形是薄片状陶瓷坯体常见的成形方法。
21绝缘陶瓷有多项性能要求，一般要有高的体积电阻率、高的抗电强度、低的介电常数、低的介质损耗、满足要求的力学强度。
22按不同的材料分，电容器的类型有很多种，非铁电电容器、铁电陶瓷电容器、半导体电容器等等是常见的三种类型。
23所谓半导化，是指在禁带中形成附加能级，即施主能级和受主能级
24构造陶瓷包括氧化物陶瓷与非氧化物陶瓷两大类。
25敏感陶瓷种类繁多，如压敏、热敏、湿敏、气敏、光敏、磁敏感等等就是典型的敏感陶瓷。
26陶瓷材料脆性断裂往往表现为瞬间、无先兆和爆发式断裂。
27陶瓷烧结的传质机理主要有蒸发-凝聚、扩散、粘滞流动和塑性流动、溶解-沉淀
28从材料的极化性能看，铁电陶瓷材料和非铁电陶瓷材料是常见的电容器陶瓷材料。
29氧化铝和氧化锆是两类典型的氧化物陶瓷材料。
30分散剂、粘结剂、悬浮剂、增塑剂、溶剂等流延成形浆料中常见的添加剂。
31铁氧体磁性陶瓷的主要晶型有尖晶石型，磁铅石型和石榴石型三种
32特种陶瓷包括构造陶瓷 功能陶瓷两大类。
33功能陶瓷种类多，如绝缘陶瓷、电容器陶瓷、压电陶瓷、敏感陶瓷、磁性陶瓷、生物陶瓷等就是典型的功能陶瓷。
34氧化锆陶瓷主要晶型有单斜氧化锆、四方氧化锆和立方氧化锆三种。
35特种陶瓷常见的成形方法有干压成形、等静压成形、热压铸成形、轧膜成形、挤制成形等等。
36掺杂和强制复原陶瓷半导化的两个有效途径。
37非氧化物陶瓷有多种，碳化物陶瓷和氮化物陶瓷是两个典型。
38瘠性料的塑化主要参加粘结剂、增塑剂和溶剂三种添加剂。
39生物陶瓷的主要类型有生物惰性陶瓷，生物活性陶瓷和诊断陶瓷三种。
四、问答题(每题6分，共18分)
1、陶瓷材料制成PTC陶瓷材料有哪几个条件.
答：①晶粒半导化 ②晶界适当绝缘化
2、.
答：推动力是毛细管压力。实现方法：①引入添加剂、②压力烧结、③使用易于烧结的粉料
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3、制作高强度、高韧性复合材料应满足哪些要求.
答：①采用高强度、高模量的纤维或晶须；②在制备条件下纤维或晶须的性能不退化；③纤维或晶须与基体不发生化学反响；④热膨胀系数要匹配，纤维的膨胀系数应略大于基体膨胀系数；⑤纤维与基体间的结合力要适中，以到达拔出效应。
4、锆钛酸铅压电陶瓷的配方组成点为什么一般选取在Zr/Ti=55/45处.
答案要点： PZT系压电陶瓷，压电性好。相界附近为两相共存区，铁电离子极易极化，Kp值高；且相界为一直线，性能不随温度而变化。
5、添加剂对烧结所起的作用。
添加剂对烧结所起的作用，有以下几个方面:(1)改变点缺陷浓度，从而改变*种离子的扩散系数；(2)在晶界附近富集，影响晶界的迁移速率，从而减少晶粒长大的干扰作用；(3)提高外表能/界面能比值，直接提高致密化的动力；(4)在晶界形成连续第二相，为原子扩散提供快速途径；(5)第二相在晶界的钉扎作用，阻碍晶界迁移。
6、.
尖晶石 磁铅石和石榴石型。按矫顽力大小分为软磁和硬磁两类。
7、PTC陶瓷材料配方中常引入的添加剂有哪几类.
答：1〕施主掺杂半导化添加剂；2〕移动居里点的移峰剂；3〕使晶界适度绝缘的添加剂；4〕形成玻璃相吸收杂质的添加剂； [注：多答复不扣分]
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答：主要途径有：①氧化锆相变增韧；②纤维〔晶须〕补强增韧；③纳米