文档介绍：RSS 温度曲线制作要点
制作: Luoby 2005-9-12
众所周知,(锡膏合金类型:有铅:63/37 无铅:SAC305 SAC405):
RSS ------Ramp-Soak-Spike(升温-活性-回流)
   
 
特性:
      1. 此种温度曲线惯用于PCB 面积较大、元件种类多,吸热性不同步的产品;控制元件间的温差,达到相等的温度进行回流;
      2. 可以让锡膏内的助焊剂充分发挥其作用:PAD、元件电极端的清洁,多余溶剂挥发等;
3. 高残留/高活性(如:RMA型)的锡膏推荐使用;
4. 日系锡膏较惯用,日系产品的助焊剂多数为松香型;
调节要点:
首先将曲线分成5个区间:预热区、保温区/活性区、预熔解区、回流区、冷却区,这里有人会问:为什么会有预熔解区? 其实此区间如果控制的不好也将直接造成焊接不良,详见下文:
1. 预热区(A-B):
此温区的升温速率通常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是让元件缓慢升温,特别针对大尺寸的PWA及异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等大IC,减少大小元器件之间的温差, 防止锡膏飞溅及元件的受热冲击,为后续的焊接做好铺垫的作用,对PCB 变形、元件内裂等有帮助;升温速率过快的后果也就不言而喻了!
2. 活性区(B-C):
此温区的锡膏运行动作:充分发挥锡膏内的溶剂,保型剂继续维持作用,助焊剂达到一定温度便开始工作; 为的是最终达到一个好的焊点,所以被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合;
此温区的温度变易较大,如有铅(120℃-160℃),无铅(150℃-190℃),时间基本在60-,原则上有铅不超过170℃,无铅不超过200℃.如炉后BGA 气泡较多的情况可以将此区的温度和时间调为上线,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,,所以要以最终的结果来决定.
此温区平台的选择:其并非在炉温曲线上截取一断,而是你所选平台两端转折点的温度及时间.
注意点:RSS型温度曲线的保温区如果调解不当可能会过早地破坏锡膏的活性剂,造成后续焊接时不充分的湿润,
3. 预熔解区(C-D):
为何要解释此区?因为此段常为人所不重视,℃-2℃/秒之间,时间10-,加速助焊剂的挥发之至回流区时锡膏干化,