技术标准 第二部分 焊盘尺寸设计规范.pdf

文档介绍：8888 公司内部技术标准






2013-05-15 版权所有，未经许可不得扩散1 范围
本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊
盘图形尺寸要求。本规范包括锡膏工艺和波峰焊工艺（红胶板）两种规范。
本次只编写了通用元器件（电阻、电容、磁珠、SOT 三极管、钽电容）的焊盘设计尺寸要求，
而这些通用元器件的焊盘设计在生产中，屡屡因为设计不标准，各个技术部之间存在差异，导致产
品焊接质量不稳定，严重影响产品性能可靠性。本次征求技术部、SMT 各位专家意见，予以统一设
计标准。


2 术语
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。3 SMD 元件以及焊盘图形尺寸设计
电阻、电容、电感
锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计
锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计应符合以下规定：





Y(mm)
C(mm)
封装名称 Z(mm) G(mm) X(mm) ref
0402R
0603R
0805R