文档介绍：一、波峰焊工艺
波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及外表组装与通孔插装元器件的混装工艺，
第一页，共二百页。
波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接
一般情况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用RMA〔中等活性〕松香型助焊剂可不清洗。
第十四页，共二百页。
稀释剂
当助焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进展稀释。不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。
防氧化剂
防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而参加的辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油类与复原剂组成的防氧化剂。要求防氧化剂复原能力强、焊接温度下不碳化。
锡渣减除剂
锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣别离，起到节省焊料的作用。
阻焊剂或耐高温阻焊胶带
用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞 。
以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期限为半年。
第十五页，共二百页。
4 波峰焊工艺流程
焊接前准备→开波峰焊机→设置焊接参数→首件焊接并检验→连续焊接生产→送修板检验。
第十六页，共二百页。
5 波峰焊操作步骤
焊接前准备
a 在待焊PCB〔该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序〕后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐高温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上外表。〔如水溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗〕
b 用比重计测量助焊剂比重，假设比重大，用稀释剂稀释。
c 将助焊剂倒入助焊剂槽
第十七页，共二百页。
开炉
a 翻开波峰焊机和排风机电源。
b 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带〔或夹具〕的宽度
设置焊接参数
a 发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
b 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定
c 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定〔—〕
d 焊锡温度：〔必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表头显示温度〕
e 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处
第十八页，共二百页。
首件焊接并检验〔待所有焊接参数到达设定值后进展〕 a 把PCB轻轻地放在传送带〔夹具〕上，机器自动进展喷涂助焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进展首件焊接质量检验。 根据首件焊接结果调整焊接参数 连续焊接生产 a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序〔或直接送连线式清洗机进展清洗〕。 c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
第十九页，共二百页。
检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准： a 焊接点外表应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气孔、砂眼； b焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ应小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)；
(a) 插装元器件焊点 (b)贴装元件焊点
图8 插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图
第二十页，共二百页。
c 虚焊和桥接等缺陷应降至最少； d 焊接后贴装元件无损坏、无丧失、端头电极无脱落； e 要求插装元器件的元件面上锡好〔包括元件引脚和金属化孔〕。 f 焊接后印制板外表允许有微小变色，但不允许严重变色，不允许阻焊膜起泡和脱落。
第二十一页，共二百页。
波峰焊工艺参数控制要点
焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，